最近，中國移動針對於2019年11月至2020年5月上市的5G手機，發佈了《中國移動5G通信指數報告》，包括高通驍龍、三星Exynos、華爲麒麟、聯發科天璣等品牌的5G芯片。

根據榜單來看，華爲麒麟5G芯片終端幾乎是佔據了前三位置，而搭載三星Exynos和高通驍龍的手機卻是紛紛落榜，而搭載聯發科天璣的手機榜首有名，可以看出華爲在5G功能測試中贏了大滿貫。

除了5G通信測試外，高通在通信功耗性能上也是落後不少，幾乎又華爲、聯發科的多款終端佔據了榜單的位置，包括待機功耗、下載功耗、上傳功耗、語音功耗等多個單項測試排行榜。高通驍龍僅有搭載驍龍765G的紅米K30上榜，可見在5G功耗優化上，高通和三星均要落後於華爲、聯發科。

此外，搭載華爲麒麟5G芯片的手機在5G通信指數總榜單中也是幾乎佔據榜首位置，聯發科天璣終端則是排在第二名，反倒是高通驍龍手機徘徊在榜尾。對此，高通在5G通信上整體落後的表現難怪網友提出了質疑。

事實上，高通的5G技術和產品佈局均有不少問題。首先在旗艦級的高通驍龍865+X55方案中，落後的外掛式基帶設計不僅佔據更多的機身空間，而且功耗也是要增加不少，另外在分辨率、刷新率等方面的硬件因素影響的情況下，讓搭載驍龍865+X55方案的手機在續航方面都不如人意。同時因爲在產品層面不斷出現"擠藥膏"式的升級，使得高通產品的市場表現並不加，而且相較於主流中高端芯片，在5G的功耗、傳輸表現及5G網絡穩定性也是存在不少問題。

早期高通在美國的推動下針對研發毫米波技術，忽略國內主推的Sub-6GHz頻段的5G技術，才使得高通在國內的5G環境下頻頻碰壁。儘管高通想要通過具備競爭力的中低端產品來挽救，但遲遲未發的新品讓高通徹底失去5G市場的主動權。