衆所周知，在芯片領域分爲三個環節，分別是設計、製造、封測。而擁有全套能力的廠商叫做IDM企業，最典型的是intel。

其餘的大部分企業分別是擅長於這三個環節中的一個，比如臺積電只製造芯片，不設計。而華爲、高通、聯發科、蘋果等只設計，不製造芯片，大家分工明確，在各自的領域裏發揮到極致。

但隨着美國這一兩年在芯片領域不斷的制裁一些廠商，導致全球的芯片產業格局發生了大變化。從今年的情況來看，芯片製造領域的仗是越打越亂了。

首先是華爲這家原本不製造芯片的企業，要開始製造芯片了。據每天報道，目前華爲在上海建立45nm無美企的生產線，從低端做起，慢慢起步，逐步發展到先進製造工藝去，先解決有無的問題，再解決先進性的問題。

其實是聯發科，這家原本只設計芯片的企業，近日也有了大舉動，開始購入光刻機等產品，似乎也要開始涉及芯片製造了。

當然從購入的金額等來看，只是一些相對落後工藝的光刻機，並不能用來生產芯片，但對於一家原來不生產芯片的企業而言，意義也是非比尋常的。

而臺積電則從去年起就一直爆出消息，臺積電不甘心於只製造芯片，也開始涉足芯片設計了，只不過它設計的芯片，不與主要客戶搶飯喫，聚會於高性計算等領域，與蘋果、華爲、高通、聯發科這些廠商並沒有利益上的衝突。

可見，這些事情一結合起來，那就是芯片領域似乎迎來了大變化了，設計芯片不甘心只設計芯片，從而要依賴別人，想要自己擁有更多的能力與話語權。

而製造企業也不甘心只製造芯片，想要利用自己的製造能力，設計出一些與客戶不競爭的芯片，爭搶更多的份額，可以說以前那種大家只專心幹一件事的時代過去了，芯片製造領域的仗是越打越亂了。