什麼？您也想玩小的ATX主機？同道中人啊
一直以來好像裝ATX主板的玩家們都沒有說在機箱體積上追求一種極限，反而是M-ATX以及ITX有衆多玩家在追求極致小，這也應該有目前ATX機箱市場上基本都主要以大體積爲主的原因，小體積反而幾乎找不到，可能也就零星的一款兩款。但實際上還是有玩家想用ATX主板的同時又想有一個儘可能體積小的機箱來裝一臺機，比如之前的我就是這樣的玩家，想要ATX大板的帥氣又不想把機箱體積弄得過大，往往這種小體積ATX的機箱並不好找，所以下面我就給這些玩家帶來一份我找到的參考配置吧。
配置清單：
CPU：銳龍R7 3700X
主板：華碩ROG STRIX X570-E GAMING
內存：XPG龍耀D60G 3200 8G*2
固態：XPG S11 Lite 512G
散熱器：喬思伯CR-2000
電源：XPG CORE REACTOR 650 GOLD
機箱：喬思伯U4 PLUS
AMD銳龍R7 3700X，8核16線程，性能方面肯定是毋庸置疑的，而且他的發熱量也相對在一個合理的區間範圍，用來測試一款機箱的散熱性能是個非常不錯的選擇，畢竟主流CPU的發熱量也在這個水平左右。
XPG龍耀D60G 3200 8GB*2，銳龍3000系列AMD官方推薦最佳內存頻率就是在3600MHz，但是一般3600MHz的內存往往會比3200MHz要貴上更多，所以我特地買了3200MHz的到手在超上3600MHz。
這套XPG龍耀D60G的PCB部分採用了10層板設計，並且對超頻走線做了一定的優化，所以還是很容易就上到了3600MHz的頻率，並且穩定運行，直接白嫖了性能。
內存馬甲則是幾乎一個全發光面積的RGB燈帶，支持主流各大主板廠商的燈光同步功能。
華碩ROG STRIX X570-E GAMING主板，其實本來是打算用M-ATX版型的，不過爲了把機箱內部空間儘量用完還是選了ATX版型。
豪華的供電用料以及碩大的散熱模塊保證了CPU在正常以及超頻情況下都能夠穩定運行，這也是高端主板的價值所在。
顯卡是ROG RX580 O8G，用了蠻久的舊卡了，所以硅脂應該是有到幹了，溫度表現現在不太好看了，手上的RTX2000系顯卡在RTX3000出來之前就甩掉了，現在就靜待RTX3000系顯卡到貨了。
用這卡主要是用來跑跑機箱散熱溫度測試的。
XPG S11 Lite 512GB M.2 NVMe高速固態，最大持續讀取/寫入速度達到2000/1600MB/s，最大隨機4K讀寫IOPS達到188K/156K，性能表現處於NVMe M.2 SSD中階水平。
其實現在一般M.2固態的速度都非常快了，足以滿足日常使用需求，所以我現在購買固態更着重的性價比以及售後服務，而XPG S11 Lite系列有着5年的售後期，遠比同類產品3年質保期要厚道得多。
散熱器是喬思伯的CR-2000GT。
作爲一款雙塔散熱器，喬思伯CR-2000GT的也屬於大塊頭了，用來測試一下機箱對於散熱器兼容性也是一個非常不錯的選擇。
散熱器頂蓋也有RGB發光區域，能夠與主板進行神光同步。
6熱管配置，熱管直觸底座，壓制銳龍R7 3700X沒啥壓力。
由於現在RTX30系顯卡性能大漲的同時功耗也跟着大漲，瞬間功率也更高了，因此一顆好電源是必不可少，電源選擇上RTX 3080系列的官方推薦功率爲750W，而即將發佈的RTX 3070系列，官方推薦電源功率爲650W，我後面打算購入RTX3070因此選擇了XPG的CORE REACTOR 650 GOLD電源。
電源風扇採用了靜音風扇的設計，並且在低負載的情況下能夠以極低的轉速運行帶來不錯的靜音效果。
XPG CORE REACTOR 650GOLD電源採用主動式PFC+半橋LLC諧振+同步整流+DC-DC結構，以及高規格用料的全日系105℃耐溫電容，能有效降低35%的電壓波紋，使得CPU以及顯卡能夠運行得更加穩定，特別是在面對瞬態功耗極高的RTX3000系顯卡也能保證充足的高質量的電量供應。
其實這次裝機主要目的還是在機箱的選擇上，要儘可能選擇體積夠小又支持安裝ATX主板的機箱，因此可選擇面還是非常小的，在這裏我個人推薦喬思伯的U4 PLUS，看名字就知道是之前喬思伯小體積ATX機箱U4的升級款了，正好前不久我也剛剛上手過U4，來看看U4 PLUS相較於U4都做了哪些改進。
喬思伯U4 PLUS在外框架上換用了喬思伯拿手的拉絲鋁合金外殼，整個外殼是由一整塊的鋁合金一體成型。開機鍵以及兩個USB3.0接口均佈置在了正面。
側面是一塊燻黑的厚度達到了4mm的鋼化側透玻璃，U4 PLUS整體尺寸爲205*395*391mm，對比U4的數據就是在長度方面拉長了一點以支持長度330mm以內的顯卡，也就是說在顯卡兼容性方面要比U4提高了不少；在高度方面由於電源倉進行了位置的調整所以降低了不少，也就兩瓶阿薩姆奶茶不到，整體大致上相當於一塊ATX主板的高度，這也應該是目前高度最低能支持ATX主板安裝的機箱了。
U4 PLUS的另外一邊側面也採用了鋼化側透玻璃。
機箱背面則是常規的中塔7槽PCI配置。
機箱頂部也有進行開孔設計，相較於U4之前封閉式的頂部U4 PLUS在風道方面明顯有進行改進，搭配機箱底部的進風形成了垂直風道。
機箱底部也覆蓋了防塵網，畢竟這裏有兩個風扇位。
U4 PLUS的內部結構其實基本屬於重做了，改動變化非常大版型方面依然最大支持ATX，電源倉位則移動到了機箱右上角，讓機箱高度得以降低。
底部的兩個風扇位我推薦各位還是把風扇裝上，那樣子就能夠與頂部形成一個完整的垂直風道來加強機箱散熱能力了。
在底部安裝風扇時候，你就需要反葉風扇了，畢竟要是普通的燈扇一反過來裝就啥燈效都看不到了。
前部頂置的電源倉。
U4 PLUS的背部終於有走線空間了，另外值得一提的是U4 PLUS的寬度跟U4保持了一致的。
主板固定板上還有兩個硬盤位。
機箱內部五金結構的板材用料厚度在0.8mm左右，還不錯。
機箱外部的鋁合金框架用料也達到了2mm的厚度，好評點爆。配件到這裏就介紹完了，接下來就裝機吧。
先把主板組裝好。
往機箱上放一放，ATX版型自然不存在什麼兼容性問題了。
底部風扇也一併裝上，我個人推薦這裏是採用進風方式來安裝風扇。
頂部跟背部風扇也安排一下。
機箱電源安裝的話需要先裝上一個電源框架，並且把電源線也插上後再安裝上機箱。
安裝完畢後的效果，也沒啥難度。不過個人推薦還是用類似XPG這種15cm的短電源會比較舒服。
最後把顯卡裝上並把線材處理一下即可大功告成了，整個安裝過程沒有出現什麼比較困難的地方，特別是顯卡安裝過程也遠比U4要好上不少了。
散熱器高度支持方面U4 PLUS也還不錯，達到了160mm，類似CR-2000GT大型雙塔也能安裝得下。
亮機效果大家看看下圖就行了，我就不做過多介紹了。
簡單地跑個固態測試，看來這個XPG S11 Lite的性能還是非常不錯的，屬於中上水平的SSD，結合價格來看的話性價比還是有點爆棚的。
內存測試，得益於XPG龍耀D60G 3200的高頻整體表現也是相當可以的。
搭配了高頻內存後的銳龍R7 3700X性能表現也有一定的程度的上升，R20達到了4744分。
溫度測試方面持續一段時間烤機後CPU溫度穩定在了65°C，顯卡則穩定在了82°C，整體表現還是非常不錯的，大悶罐的情況也不存在了，畢竟這次的U4 PLUS在風道方面有了很大的改進。
總的來說喬思伯U4 PLUS可以說是一個幾乎重做的產品了，解決了上代的很多缺點，在體積方面依然維持了在一個很小的體積上，目前市面應該是比較難找出沒比這個更小的ATX機箱了；溫度方面也是一改以往大悶罐的形象，終於把散熱水準做到了正常水準。這次裝機所搭配的XPG內存以及固態都有不錯的性能，並且價格方面也是性價比十足。希望這次的裝機方案能給大家提供一個大概的選擇參考吧。要是有什麼更小的ATX機箱也歡迎大家推薦推薦，說不定我也買回來玩玩。