华为高端芯片被美国卡住了脖子，这事已经成为了国人关注的焦点，甚至是全球关注的焦点。因为我们整体在芯片产业链上存在短板，如何解决这个问题，不仅仅是华为自身的问题，更是我们整个产业链的问题。

华为

我们也知道华为有着非常强大的研发能力，当出现这个问题之后，大家的第一个想法就是华为有可能要自己制造芯片了，但是不利的消息也不少，毕竟，我们整体产业链的短板，单凭华为一己之力，一时半刻还是难以获得突破的，这一点，华为自己也已经说清楚了：华为海思是设计芯片的，但不是制造芯片的，华为不可能所有的产品都自己制造。

用任正非的话来说“如我们缺粮，不能自己种稻子一样”，所以，华为现阶段的问题，只能看我们整体供应链的发展速度了，这事急不得，也急不来。

芯片

不过，我们仍然期待奇迹可以出现，而这个奇迹最有可能的就是会发生在华为自己身上了，而这方面，也确实有一些好消息：华为计划在上海建设非美国技术的芯片工厂，主要用于自己核心电信业务方面的芯片，而合作伙伴则是上海集成电路研发中心。

制造工艺上从45nm起步，朝向20nm进发，即：2021年底实现28nm工艺，满足智能电视以及物联网芯片制造，2022年年底，实现20nm工艺，满足大部分5G网络建设芯片需求。

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会不会有在生产线建设上被卡脖子的问题出现？以现在的情况来说，不会有了，即便是最关键的光刻机问题，因为工艺用不到EUV光刻技术，我们自己也是可以解决的，所以说，大家对这个生产线还是很有信心的，当然也是非常期待的。

问题是，这事可靠吗？难说！毕竟，在这个关键节点上，华为做事情也是有所为，有所不为，一旦做了，每一步都至关重要。不过，和这事紧密关联的还有另外一个事情，那就是华为在上海的一个大动作：华为青浦研发中心。

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据悉，华为青浦研发中心的规模很大，规格极高，目的就是建设成为世界一流的研发中心，那么会不会和上面说的芯片制造生产线有关呢？要知道上海本身就是我们的芯片制造产业中心，而华为建设先进研发中心，这样如此重要的动作，自然会和自己的下一步发展紧密相关联，所以说，这里面确实少不了我们关注的好消息。

按照大家的期望来说，华为建造属于自己的芯片制造生产线是放到第一位的，如果华为能够做到这一步，就是意味着华为彻彻底底地在芯片设计以及芯片的制造方面，有了自主可控权，更为关键的一点来说，还是因为华为自身强大的研发实力、创新实力，以及动员能力，建造生产线会更加靠谱；

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退一步来说，即便是华为不搭建属于自己的生产线，那么在我们的市场上，由其他企业来做这个事情，华为加以辅助，这样的生产线对于华为来说，也是非常有利的，最起码卡脖子的问题可以解决，同时对我们其他的芯片设计单位来说，也是非常不错的代工选项，所以说，这是大家期待中的位置的第二位。

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而以现在的情况来说的话，无论是华为造芯片这事是真是假，倒可以确定的是，我们在芯片的去美国化制造方面，已经正式开启了，也意味着我们自由创新的步子已经开始迈出了。