近年来，由于5G，人工智能，高性能计算和边缘计算等趋势，对高级芯片的需求已逐渐增加，并且预计在未来几年内将迅速升温。芯片设计和制造供应链公司协会SEMI的一份报告显示，预计到2024年将至少有38个新的300mm晶圆厂投产，将大大增加可用产能。#台积电#

SEMI总裁兼首席执行官阿吉特·马诺查（Ajit Manocha）表示：“预计的创纪录支出和38个新晶圆厂将巩固半导体作为领先技术的基石的作用，这些技术正在推动这一转型，并有望帮助解决世界上一些最大的挑战。”

到2024年，在300mm设备上花费的资金超过2500亿美元

SEMI预测，从2019年到2024年，将在300mm晶圆厂设备上花费超过2500亿美元，而设备预算将在2023年达到创纪录的700亿美元。

SEMI保守预测，将至少建造38座新的300mm晶圆厂，并升级数十座，以使用更先进的节点生产芯片。在新的和升级的晶圆厂于2024年底上线后，全球300mm晶圆厂的产能将达到每月超过700万个晶圆启动（WSPM）。如果SEMI的预测成立，到2024年末，总共将有161个300mm晶圆厂投入运营，高于2019年的123个。

与预计的支出增长相关的另一个因素是该行业向极紫外（EUV）光刻工具的缓慢过渡，这种工具比传统的深紫外（DUV）扫描仪昂贵，并且在工厂中还需要其他先进的设备。EUV当前仅用于逻辑，但三星最近开始使用具有某些EUV层的工艺生产DRAM。

引领者

台湾和韩国在可操作的300毫米晶圆厂数量上一直处于领先地位。在铸造业的整合和对前沿节点的需求不断增长的背景下，台积电一直在相当快地增加其资本支出。SEMI表示，到2024年（与2019年相比），台湾将增加11个新的300mm晶圆厂，远远领先于其他地区。

我们国内，预计将建立八个新的300mm晶圆厂，并在2024年底之前将其300mm晶圆厂的市场份额大幅提高至20％（2015年为8％）。

到2024年，韩国公司（三星和SK海力士）也将在新的晶圆厂和设备中投入数百亿美元，但SEMI并未透露要建造的新晶圆厂的数量。

前景

考虑到三星、SK海力士、美光和Western Digital / Kioxia四大内存制造商之间的竞争很激烈，加之在中国涌现出许多新的竞争者，SEMI表示，3D NAND和DRAM将占300mm晶圆厂支出增长的大部分。

预计生产逻辑芯片的公司，例如英特尔，GlobalFoundries，台积电，联电等，也将大幅增加预算，尽管有些公司更愿意升级现有的晶圆厂而不是建造新的晶圆厂。

随着科技的进步和国际局势的多变，未来半导体行业将发生翻天覆地的变化。