近年來，由於5G，人工智能，高性能計算和邊緣計算等趨勢，對高級芯片的需求已逐漸增加，並且預計在未來幾年內將迅速升溫。芯片設計和製造供應鏈公司協會SEMI的一份報告顯示，預計到2024年將至少有38個新的300mm晶圓廠投產，將大大增加可用產能。#臺積電#

SEMI總裁兼首席執行官阿吉特·馬諾查（Ajit Manocha）表示：“預計的創紀錄支出和38個新晶圓廠將鞏固半導體作爲領先技術的基石的作用，這些技術正在推動這一轉型，並有望幫助解決世界上一些最大的挑戰。”

到2024年，在300mm設備上花費的資金超過2500億美元

SEMI預測，從2019年到2024年，將在300mm晶圓廠設備上花費超過2500億美元，而設備預算將在2023年達到創紀錄的700億美元。

SEMI保守預測，將至少建造38座新的300mm晶圓廠，並升級數十座，以使用更先進的節點生產芯片。在新的和升級的晶圓廠於2024年底上線後，全球300mm晶圓廠的產能將達到每月超過700萬個晶圓啓動（WSPM）。如果SEMI的預測成立，到2024年末，總共將有161個300mm晶圓廠投入運營，高於2019年的123個。

與預計的支出增長相關的另一個因素是該行業向極紫外（EUV）光刻工具的緩慢過渡，這種工具比傳統的深紫外（DUV）掃描儀昂貴，並且在工廠中還需要其他先進的設備。EUV當前僅用於邏輯，但三星最近開始使用具有某些EUV層的工藝生產DRAM。

引領者

臺灣和韓國在可操作的300毫米晶圓廠數量上一直處於領先地位。在鑄造業的整合和對前沿節點的需求不斷增長的背景下，臺積電一直在相當快地增加其資本支出。SEMI表示，到2024年（與2019年相比），臺灣將增加11個新的300mm晶圓廠，遠遠領先於其他地區。

我們國內，預計將建立八個新的300mm晶圓廠，並在2024年底之前將其300mm晶圓廠的市場份額大幅提高至20％（2015年爲8％）。

到2024年，韓國公司（三星和SK海力士）也將在新的晶圓廠和設備中投入數百億美元，但SEMI並未透露要建造的新晶圓廠的數量。

前景

考慮到三星、SK海力士、美光和Western Digital / Kioxia四大內存製造商之間的競爭很激烈，加之在中國湧現出許多新的競爭者，SEMI表示，3D NAND和DRAM將佔300mm晶圓廠支出增長的大部分。

預計生產邏輯芯片的公司，例如英特爾，GlobalFoundries，臺積電，聯電等，也將大幅增加預算，儘管有些公司更願意升級現有的晶圓廠而不是建造新的晶圓廠。

隨着科技的進步和國際局勢的多變，未來半導體行業將發生翻天覆地的變化。