驍龍875將於年底正式發佈，或許比麒麟9000更加強大？

近日，有海外媒體曝光了工程版本驍龍875的成績。

龍 875 處理器是基於三星5nm工藝製程打造的，採用Cortex-X1+Cortex-A78+Cortex-A55的三叢集結構，峯值性能比Cortex A78高23%，堪稱真正意義上的“超大核”。據悉，將於今年12月底正式發佈。屆時，肯定會有衆多品牌的旗艦機型搭載此款芯片。

另外根據目前曝光的跑分上來看，驍龍875的單核跑分要比麒麟9000高，但是多核跑分卻不如麒麟9000處理器。總體上來說，驍龍875不會比麒麟9000遜色，也許還要更強大一些。麒麟9000目前在安兔兔上的跑分高達72W分，而據知情人爆料，高通下龍875芯片的跑分或高達84W分。