任正非什么时候才能不为芯片焦虑？或许得等到中国能真正生产出芯片那一天。

日前，华为心声社区公布了任正非在公开活动上的讲话，任正非在讲话中再次提到中国芯片问题。

他表示，我们国家要重新认识芯片问题，芯片的设计当前中国已经步入世界领先，华为目前积累了很强的芯片设计能力。芯片的制造中国也是世界第一，在台湾。

至于为何大陆制造不出芯片呢？任正非认为是设备问题。

我们的基础工业、化学制剂都有问题。而且芯片制造的每一台设备、每一项材料都非常尖端、非常难做，没有高端的有经验的专家是做不出来的。

即使做出来，生产量工业极少，市场需求也少，而且还无法获得高额利润，在整体比较浮躁的产业氛围下，愿意做这个设备的人寥寥无几。

为此，任正非呼吁，在解决芯片问题方面，我们应该加大对基础工业、化学产业的重视，培养更多的尖子人才、交叉创新人才。

任正非认为，顶尖的综合性大学应该"向上捅破天、向下扎下根"，不要被这两三年的工程问题受累，大学要着眼未来二三十年国家与产业发展的需要，要专注在基础科学研究突破上，努力让国家的明天不困难。

值得一提的是，任正非在9月份访问清华、北大、中科院等学校时就表示，华为遇到的缺芯问题并不是战略上的问题，而是国内的基础工业造不出来，华为不可能又做产品又去制造芯片。

显然，任正非对于华为缺芯问题非常焦虑，但对于中国芯片制造业缺位的现状又非常无能无力。

据了解，华为受制于美国的芯片属于模拟芯片，而在这方面中国尤其落后。

相关消息称，中国生产的模拟芯片占全球模拟芯片的比例仅有一成，而且还都是低端芯片。

即使在其他种类的芯片方面，中国依然处于刚起步阶段，比如存储芯片，直到去年，长江存储和合肥长鑫才开始生产。

我们要想赶上国外水平，完全摆脱芯片受制于人的局面仍然需要很长的路要走。

但值得庆幸的是，目前在芯片设计方面，我们还是具有一定优势的，也确实如任正非所言国产芯片设计已经做到了全球领先。

据悉，华为海思确实在高端芯片性能方面位居全球领先地位，已经做到了可以与手机芯片行业老大高通、三星等比肩。

但不能忽视的是，华为海思在设计芯片方面也受到了ARM的制约。

华为海思研发手机芯片采用的基本上都是ARM的公版CPU核心和GPU核心，这也就意味着，一旦华为和ARM的合作出现问题，华为就无法继续保持领先地位。

所以芯片行业的未来依然需要很多人才去改变，希望我们能早日实现芯片自由。