任正非什麼時候才能不爲芯片焦慮？或許得等到中國能真正生產出芯片那一天。

日前，華爲心聲社區公佈了任正非在公開活動上的講話，任正非在講話中再次提到中國芯片問題。

他表示，我們國家要重新認識芯片問題，芯片的設計當前中國已經步入世界領先，華爲目前積累了很強的芯片設計能力。芯片的製造中國也是世界第一，在臺灣。

至於爲何大陸製造不出芯片呢？任正非認爲是設備問題。

我們的基礎工業、化學制劑都有問題。而且芯片製造的每一臺設備、每一項材料都非常尖端、非常難做，沒有高端的有經驗的專家是做不出來的。

即使做出來，生產量工業極少，市場需求也少，而且還無法獲得高額利潤，在整體比較浮躁的產業氛圍下，願意做這個設備的人寥寥無幾。

爲此，任正非呼籲，在解決芯片問題方面，我們應該加大對基礎工業、化學產業的重視，培養更多的尖子人才、交叉創新人才。

任正非認爲，頂尖的綜合性大學應該"向上捅破天、向下紮下根"，不要被這兩三年的工程問題受累，大學要着眼未來二三十年國家與產業發展的需要，要專注在基礎科學研究突破上，努力讓國家的明天不困難。

值得一提的是，任正非在9月份訪問清華、北大、中科院等學校時就表示，華爲遇到的缺芯問題並不是戰略上的問題，而是國內的基礎工業造不出來，華爲不可能又做產品又去製造芯片。

顯然，任正非對於華爲缺芯問題非常焦慮，但對於中國芯片製造業缺位的現狀又非常無能無力。

據瞭解，華爲受制於美國的芯片屬於模擬芯片，而在這方面中國尤其落後。

相關消息稱，中國生產的模擬芯片佔全球模擬芯片的比例僅有一成，而且還都是低端芯片。

即使在其他種類的芯片方面，中國依然處於剛起步階段，比如存儲芯片，直到去年，長江存儲和合肥長鑫纔開始生產。

我們要想趕上國外水平，完全擺脫芯片受制於人的局面仍然需要很長的路要走。

但值得慶幸的是，目前在芯片設計方面，我們還是具有一定優勢的，也確實如任正非所言國產芯片設計已經做到了全球領先。

據悉，華爲海思確實在高端芯片性能方面位居全球領先地位，已經做到了可以與手機芯片行業老大高通、三星等比肩。

但不能忽視的是，華爲海思在設計芯片方面也受到了ARM的制約。

華爲海思研發手機芯片採用的基本上都是ARM的公版CPU核心和GPU核心，這也就意味着，一旦華爲和ARM的合作出現問題，華爲就無法繼續保持領先地位。

所以芯片行業的未來依然需要很多人才去改變，希望我們能早日實現芯片自由。