11月11日，联发科推出了入门级5G芯片——天玑700。该芯片采用7nm制程，辅以5G调制解调器，支持载波聚合，可实现更快的连接（最高2.77Gbps下行链路速度）和5G小区之间的无缝切换。该调制解调器支持双SIM卡、双待机和VoNR，并支持全球5G NR频段，搭载了联发科技的“5G UltraSave”节能技术。这款芯片应该是目前最低端的入门5G芯片了，估计明年肯定会有一大批中低端入门机都会选择这款处理器了。

据了解，天玑700采用八核CPU架构，包括两颗大核Arm Cortex-A76，主频达到2.2GHz。天玑700支持5G技术，包括5G双载波聚合（2CC 5G-CA）和5G双卡双待（DSDS），5G VoNR语音服务更高速和清晰。

并且，天玑700采用5G UltraSave 省电技术，降低5G通信功耗，提升终端的电池续航；支持90Hz的屏幕刷新率，搭载的话手机的拖影和画面卡顿肯定会得到非常好的解决，最高支持6400万像素摄像头和夜拍增强功能，兼容多种语音助理等等。

从各项参数来看，天玑700的定位应该与天玑720接近，虽然主频更高，但是其他多个方面相比720都略有下降，因此这款SoC的售价应该会略低于天玑720，它的出现也可能会进一步拉低5G售价的门槛。

就目前的情况来看，这款芯片的发布势必会进一步拉低5G手机的价格，就像是联发科副总经理暨无线通信事业部总经理徐敬全博士所说的将最新的5G功能带到各层级的手机市场，让更多的用户可以享受高速5G体验。

联发科还另外宣布，接下来将发布一款6nm制程工艺5G芯片，型号为MT689X，采用3.0GHz Cortex-A78，架构方面与三星即将推出的Exynos 1080相同，据爆料称安兔兔跑分能达到60W以上。该芯片的定位应该会比目前的天玑1000+更高一些，搭载该芯片的手机售价预计在2000元以上，预计会在今年年底前发布。