11月11日，聯發科推出了入門級5G芯片——天璣700。該芯片採用7nm製程，輔以5G調制解調器，支持載波聚合，可實現更快的連接（最高2.77Gbps下行鏈路速度）和5G小區之間的無縫切換。該調制解調器支持雙SIM卡、雙待機和VoNR，並支持全球5G NR頻段，搭載了聯發科技的“5G UltraSave”節能技術。這款芯片應該是目前最低端的入門5G芯片了，估計明年肯定會有一大批中低端入門機都會選擇這款處理器了。

據瞭解，天璣700採用八核CPU架構，包括兩顆大核Arm Cortex-A76，主頻達到2.2GHz。天璣700支持5G技術，包括5G雙載波聚合（2CC 5G-CA）和5G雙卡雙待（DSDS），5G VoNR語音服務更高速和清晰。

並且，天璣700採用5G UltraSave 省電技術，降低5G通信功耗，提升終端的電池續航；支持90Hz的屏幕刷新率，搭載的話手機的拖影和畫面卡頓肯定會得到非常好的解決，最高支持6400萬像素攝像頭和夜拍增強功能，兼容多種語音助理等等。

從各項參數來看，天璣700的定位應該與天璣720接近，雖然主頻更高，但是其他多個方面相比720都略有下降，因此這款SoC的售價應該會略低於天璣720，它的出現也可能會進一步拉低5G售價的門檻。

就目前的情況來看，這款芯片的發佈勢必會進一步拉低5G手機的價格，就像是聯發科副總經理暨無線通信事業部總經理徐敬全博士所說的將最新的5G功能帶到各層級的手機市場，讓更多的用戶可以享受高速5G體驗。

聯發科還另外宣佈，接下來將發佈一款6nm製程工藝5G芯片，型號爲MT689X，採用3.0GHz Cortex-A78，架構方面與三星即將推出的Exynos 1080相同，據爆料稱安兔兔跑分能達到60W以上。該芯片的定位應該會比目前的天璣1000+更高一些，搭載該芯片的手機售價預計在2000元以上，預計會在今年年底前發佈。