声明：原创不易，禁止搬运，违者必究！

说到华为可以说是喜忧参半，在很多个领域里面，华为已经获得了领先的地位，而最让人感到担心的那就是华为的芯片，虽然高额的囤货量一时半会也不会造成太大的影响，但是芯片的问题最终还是需要得到解决了，不仅仅是华为都已经正式决定将芯片作为未来的发展战略，核心技术只有掌握在自己的手上才不会被动，然而一些科技企业也传来了捷报。

华为一直在行动

在半导体领域华为早已经入局，华为海思已经在芯片领域深耕十几年，在全球芯片设计企业中已经占领了一席之地。而这次芯片“卡脖子”的窘境也让华为意识到，芯片制造是一大短板，想要解决这个问题并非易事，这其中所涉及的技术以及设备都是比较多的，然而华为精神一直是迎难而上的，华为已经正式表示将全面扎根半导体领域，早前任正非频繁出入高效，启动天才少年计划等等，都可以看出华为的决心，这次华为又有了新的动作。

根据金融时报的报道，华为已经计划在上海建芯片厂，从制造最低端的45nm工艺起步，虽然这个工艺相比市面上来说，差距太大，但是值得注意的是，这是一家完全不使用美国技术的芯片工厂，真正的做到“去美化”，起点是低，但是这确实历史性的一刻。而正当华为已经准备自己动手了，台积电、高通也纷纷传来消息。

华为获得“松口”的机会非常大

继9月15日之后，不少的企业纷纷提出了出货的许可，并且也得到了一定的成效，最早之前的英特尔和AMD这两家率先获得了出货许可，之后索宁和豪威科技也获得了许可，并且有消息表示台积电已经获得了相关的许可，而台积电之所以能够获得许可，很多人都跟台积电赴美建厂联系起来。

可以说台积电赴美建厂的事情一直没有最终的敲定，因为一个补贴的事情没有达成一致。在外界看来这是台积电拿技术来争取获得市场或者说是出货许可，而现在台积电也已经逐步在落实在美工厂之后的规划，厂长已经确认了，另一方面在出货许可上也有所松动，只要产品不是用在5G设备上，那么就不会受到出货限制。

高通也一直在申请出货许可，在七月份的时候高通和华为达成了和解，华为将一次性支付18亿美元给高通，然而之后这18亿美元的费用就没有进展了，华为并没有支付这一笔费用，因为双方都不存在合作的关系。而在近期华为已经一次性付清了18亿美元。那么这里面的缘由与出货许可也是有联系的。

在华为全联接大会上，华为的轮值董事长郭平曾表示，如果高通能够获得许可，那么华为愿意继续与高通合作，并且用高通的芯片生产手机。现在已经有消息传出高通在出口许可上也有所松动，只能向华为提供28nm的低端芯片，因此才有18亿美元付清的事情。

写在最后

看来各大企业纷纷申请了出货许可也已经得到了一定的成效，目前已经有几家芯片厂商获得了出货许可。台积电、高通也都纷纷传来了消息，虽然这不是全面性的，非常的局限性，但是这已经是一个阶段性的胜利，这也证明了华为获得“松口”的机会非常大。

在此之前可能很多人都不会想到台积电和高通这两家企业会获得出货许可，要说这两家也是最早提出的申请，而其他企业都是在9月15日之后，然而其他企业反而率先获得了出货许可，高通和台积电却迟迟等不来，最终还是来了。如果芯片问题得到了解决，那么华为的手机业务就不会受到阻碍，而华为也并没有将所有的希望都放在其他企业身上，也将自研进行到底，这样也就多了一重保障，你认为呢？