聲明：原創不易，禁止搬運，違者必究！

說到華爲可以說是喜憂參半，在很多個領域裏面，華爲已經獲得了領先的地位，而最讓人感到擔心的那就是華爲的芯片，雖然高額的囤貨量一時半會也不會造成太大的影響，但是芯片的問題最終還是需要得到解決了，不僅僅是華爲都已經正式決定將芯片作爲未來的發展戰略，核心技術只有掌握在自己的手上纔不會被動，然而一些科技企業也傳來了捷報。

華爲一直在行動

在半導體領域華爲早已經入局，華爲海思已經在芯片領域深耕十幾年，在全球芯片設計企業中已經佔領了一席之地。而這次芯片“卡脖子”的窘境也讓華爲意識到，芯片製造是一大短板，想要解決這個問題並非易事，這其中所涉及的技術以及設備都是比較多的，然而華爲精神一直是迎難而上的，華爲已經正式表示將全面紮根半導體領域，早前任正非頻繁出入高效，啓動天才少年計劃等等，都可以看出華爲的決心，這次華爲又有了新的動作。

根據金融時報的報道，華爲已經計劃在上海建芯片廠，從製造最低端的45nm工藝起步，雖然這個工藝相比市面上來說，差距太大，但是值得注意的是，這是一家完全不使用美國技術的芯片工廠，真正的做到“去美化”，起點是低，但是這確實歷史性的一刻。而正當華爲已經準備自己動手了，臺積電、高通也紛紛傳來消息。

華爲獲得“鬆口”的機會非常大

繼9月15日之後，不少的企業紛紛提出了出貨的許可，並且也得到了一定的成效，最早之前的英特爾和AMD這兩家率先獲得了出貨許可，之後索寧和豪威科技也獲得了許可，並且有消息表示臺積電已經獲得了相關的許可，而臺積電之所以能夠獲得許可，很多人都跟臺積電赴美建廠聯繫起來。

可以說臺積電赴美建廠的事情一直沒有最終的敲定，因爲一個補貼的事情沒有達成一致。在外界看來這是臺積電拿技術來爭取獲得市場或者說是出貨許可，而現在臺積電也已經逐步在落實在美工廠之後的規劃，廠長已經確認了，另一方面在出貨許可上也有所鬆動，只要產品不是用在5G設備上，那麼就不會受到出貨限制。

高通也一直在申請出貨許可，在七月份的時候高通和華爲達成了和解，華爲將一次性支付18億美元給高通，然而之後這18億美元的費用就沒有進展了，華爲並沒有支付這一筆費用，因爲雙方都不存在合作的關係。而在近期華爲已經一次性付清了18億美元。那麼這裏面的緣由與出貨許可也是有聯繫的。

在華爲全聯接大會上，華爲的輪值董事長郭平曾表示，如果高通能夠獲得許可，那麼華爲願意繼續與高通合作，並且用高通的芯片生產手機。現在已經有消息傳出高通在出口許可上也有所鬆動，只能向華爲提供28nm的低端芯片，因此纔有18億美元付清的事情。

寫在最後

看來各大企業紛紛申請了出貨許可也已經得到了一定的成效，目前已經有幾家芯片廠商獲得了出貨許可。臺積電、高通也都紛紛傳來了消息，雖然這不是全面性的，非常的侷限性，但是這已經是一個階段性的勝利，這也證明了華爲獲得“鬆口”的機會非常大。

在此之前可能很多人都不會想到臺積電和高通這兩家企業會獲得出貨許可，要說這兩家也是最早提出的申請，而其他企業都是在9月15日之後，然而其他企業反而率先獲得了出貨許可，高通和臺積電卻遲遲等不來，最終還是來了。如果芯片問題得到了解決，那麼華爲的手機業務就不會受到阻礙，而華爲也並沒有將所有的希望都放在其他企業身上，也將自研進行到底，這樣也就多了一重保障，你認爲呢？