近日小米11部分外觀信息在網上曝光，小米11大概率會繼續採用打孔屏設計，而且還有望搭載一塊四曲面屏幕。而在之前小米曾信誓旦旦的表示明年初會把自家研發的第三代屏下鏡頭技術商用。如果不出意外的話，應該是搭載驍龍875處理器。作爲一顆採用5nm工藝製程設計的芯片，驍龍875據說性能提升十分明顯，跑分有望超90萬。這樣鐵打的旗艦，你心動嗎？