文|科技在前方

近日有媒体报道，联发科将花费10亿新台币购买芯片设备出租给芯片代工厂，以此来解决眼前的芯片产能问题。这个模式可以说是开创了半导体行业的新模式，这样由上游厂商购买设备租给下游代工厂的模式在之前是没有出现过的。

我们都知道在半导体行业里，除了三星和英特尔这样有自己生产线的大厂外，大多数芯片设计厂商是自己设计好芯片后，交由代工厂完成最终的芯片生产制造。采用这种方式目前是行业的主流模式，像高通、苹果和AMD都是寻求台积电的代工完成自己的芯片制造。

联发科在近年来芯片业务发展迅速，得到了整个行业的认可，所以芯片需求量不断上涨。但是由于联发科大多的芯片制造订单是由台积电来完成，而台积电目前的各生产线的产品已经达到饱和状态，优先完成苹果和AMD这样的大厂，所以对于联发科来说产能成为了目前限制其发展的最大障碍。

从联发科最新的财报可以看出，其芯片业务的成长性非常强势。第三季度营收达到了972.75亿新台币，相对于第二季度增长了43.9%，创出了历史单季最高纪录。这主要得益于今年在国内手机芯片市场的成功，一扫多年的颓势在出货量上超越了高通成为国内最大的手机芯片供应商。

另一方， 由于市场需求旺盛，在其他消费类电子的芯片业务也实现了突破，液晶电视显示芯片等业务增长迅猛。而目前联发科面对的最大问题就是产能很难跟上市场需求。

为了解决产能问题，联发科开创了半导体行业合作模式的先河，自己花费巨资采购制造设备，然后以租赁的方式提供给下游代工厂商，以此来实现产能提升。

据悉，联发科将要合作的代工厂是力积电，这些年一直在为联发科进行芯片代工，所以在合作关系上非常稳固，这也是这种模式可以实行的先决条件，通过深度绑定后对于代工厂可以在订单安排上可以优先进行。

其实早些年苹果与台积电的合作模式也很类似。苹果的芯片主要代工厂一直都是台积电，而为了满足自己芯片的产品苹果一直与台积电进行着深度合作，早些年甚至传出过拿出数十亿美元投资台积电的事情。虽然最终台积电没有同意，但是苹果在之后的芯片制造环节为台积电进行了非常大的技术支持，以此来解决芯片代工方面的技术问题。而台积电一直处于整个半导体行业的顶尖位置，与此有着一定的关系。

探索新模式一直是半导体行业中的主题，通过全球分工化合作模式让这些年芯片行业发展迅猛，大跨步的进入到了5nm时代。无论是技术支持，还是设备租用等合作模式，对于上下游厂商来说都是一种资源优化提升效率的手段，大家分工合作理由自己的优势，才能在竞争中处于不败的地位。

大家对此有何看法呢？