聯發科MT6893的測試得分超過Snapdragon 865
聯發科技Dimensity 6893 AnTuTu Benchmark優於Snapdragon 865
最近，AnTuTu在後臺數據庫中發現了新的MediaTek SoC（懷疑是MediaTek Dimensity 6893 6nm），其型號尚未正式公佈，在整體性能方面已經超過了Snapdragon 865。
聯發科發佈其7nm 5G芯片Dimensity 700
在發佈其7nm 5G芯片Dimensity 700之後，聯發科在11月11日表示將很快發佈採用6nm工藝的5G芯片，可見聯發科技正在開發其首款6nm芯片組，並且至少有三個不同的版本，它們可能是爲未來的Dimensity（天璣）SoC準本的。中間版本的MT6893似乎是最接近完成的型號，並且我們已經看到在早期的Geekbench測試中它對高通的Snapdragon 865 SoC所產生的衝擊。
現在，AnTuTu團隊已經在後臺發現了新的聯發科SoC，，並且在複合基準測試中的得分顯示MTK的Dimensity芯片實際上已經勝過了高通即將推出的旗艦芯片組Snapdragon 865 SoC。
聯發科MT6893的測試得分
在CPU性能方面（與Geekbench結果相匹配），它稍微落後一些，但事實證明，它的GPU更快。該結果來自具有8GB RAM，256GB存儲和90Hz顯示屏（1,080 x 2,300 px）的開發板。內存得分也比用於比較的Snapdragon手機（Oppo Find X2 Pro）要高一點：在測試機上，MediaTek Dimensity 6893 AnTuTu Benchmark的總得分爲622409點，其中CPU得分爲175351，GPU得分爲235175，MEM得分爲123535，UX得分爲88348；比較Snapdragon 865（結果來自最新的AnTuTuTu列表，基於8 + 256GB版本的Find X2 Pro的測試結果），CPU得分略低於Snapdragon 865，GPU得分略高，MEM得分清晰優勢，並且UX得分不如Snapdragon865。
聯發科技Dimensity 6893與驍龍865的跑分比較
MT6893圍繞四個Cortex-A78 CPU內核構建的–主內核將在高達3.0GHz的頻率下運行，而其他三個內核在2.6GHz的速度下運行。同時它也有四個A55內核，這一點與Exynos 1080相似。
對於GPU，聯發科選擇了Mali-G77 MC9，而三星則選擇了更新的G78內核。 Dimensity芯片的目標是高端手機設備，但不是旗艦設備，聯發科正在爲旗艦手機準備MT6895 SoC（我們聽說的第三款芯片是MT6891）。
明年即將發佈的幾款芯片的測試得分比較
AnTuTu的結果是根據先前的泄漏進行彙總的，比較了即將在明年高端市場中一些即將推出的芯片組。不過這些只是初步結果，使用實際設備進行的測試結果可能會有所不同。
另外，由於成本的原因，一些製造商從高通的Snapdragon 800系列芯片遷移到聯發科的700系列芯片 ，因爲聯發科可以提供高性能的超值選擇。但是，據報道三星與小米和Oppo進行了聯繫，三星將參與競爭，後者可能會在其某些即將發佈的機型中採用Exynos芯片。