要說昨晚發佈的驍龍888能決定明年安卓手機市場格局，這點確實不假，從首批客戶名單來看，中國手機廠商是最大受益方，明年驍龍888將在國內以極快速度鋪開，搭載該芯片的手機性能將大幅提升，當然，要是有果粉看了昨晚發佈會，可能會注意到X60基帶，這對明年發佈的iPhone 13也有着相當重要的意義。

我們都知道今年iPhone 12有兩個比較大的槽點，一是電池容量低，二是開5G耗電太快，特別是對於只有2227毫安電池容量的iPhone 12 mini說，真的沒法忍，這也是除了沒雙卡雙待之外，另一個大家不願買mini的重要原因，各大電商平臺mini版銷量可以很好反映出其受歡迎程度。

由於蘋果和高通已經簽署爲期4年的合作協議，也就是說從今年開始，至少在未來4年內，iPhone都會使用高通基帶，由於今年A14是外掛X55基帶，這不僅佔用了iPhone 12內部寶貴的使用空間，也讓發熱和功耗控制得不夠好。

而蘋果爲iPhone 12搞了個智能數據模式，最重要原因之一就是平衡低電池容量帶來續航不足的問題，這讓5G在iPhone 12上顯得無足輕重，但蘋果又在發佈會大勢宣揚了iPhone 12上的5G功能，但在實際使用中，體驗又不太好，這確實讓蘋果很尷尬。

當然高通X60基帶實際用到芯片中時，才讓大家恍然大悟，王守義沒說錯，真的是十三香，因爲X60不再外掛，終於集成到驍龍888中，明年iPhone 13肯定要用上X60基帶，驍龍888都集成X60了，A15沒理由在外掛，而A15一旦集成5G基帶芯片，加上明年升級版5nm工藝，iPhone 13就能在不提升電池容量的情況下，更好控制功耗。

高通在發佈會上也明確說到，X60基帶可有效提升電源效率，在發揮5G更大性能的同時改善電池續航，個人理解X60甚至有可能讓iPhone 13實現5G雙卡雙待，如果真是這樣，今年iPhone 12銷量可真是有點危險了。

這麼說來，iPhone 12剛發佈不久就落後了？