首發驍龍888，小米11或在本月發佈？

小米科技在今年上半年發佈了小米10和小米10Pro兩款旗艦手機，下半年發佈了小米10Ultra一款旗艦手機，這三款機器在同價位幾乎沒有對手，是綜合實力最強的幾款旗艦手機；憑藉小米10系列機器的成功，小米進入了高端旗艦手機市場，那麼小米接下來會怎麼做呢？

高通在近日發佈了全新的驍龍888芯片，該芯片集成了驍龍X60基帶，搭配全新的5nm工藝制式，性能更強的同時發熱也大幅度降低；和市面上其他5nm芯片不同的是，驍龍888芯片引入了X1超大核心設計，該核心主打超高性能，這也是ARM首次推出超高性能的超大核心。

全球首發驍龍888芯片的是小米11系列智能手機，如果按照小米之前的產品策略來看，小米11系列機器會在明年年初發布；但國內知名爆料人士暗示小米11系列將會在本月發佈，而其他手機品牌最快也需要在一月份發佈；小米除了獲得“首發”權利之外，很有可能“獨佔”一段時間驍龍888芯片。

作爲全球首款搭載驍龍888芯片的智能手機，小米11系列機器的表現非常值得期待；從之前曝光的消息來看，小米11系列同樣分爲標準版和Pro版本；參考今年小米10和小米10Pro，小宅猜測小米11系列的兩款機器在屏幕、充電以及拍照方面會有較大的不同，這也是爲了區分產品定位，畢竟Pro版本的機器價格更高。

驍龍888芯片採用的是集成基帶設計，因此耗電量相比“外掛”5G基帶的驍龍865芯片會降低一些，小宅猜測今年年底或者明年會有一些機器採用相對輕薄的設計，畢竟今年大部分的Android5G旗艦手機都是“傻大粗”，握持手感都是負分，日常使用中的體驗並不是很好。

隨着iPhone12系列機器的熱銷，輕薄旗艦手機也成爲一個全新的賣點，小宅認爲Android陣營是會跟進的；或許大部分的Android手機廠商不會將機器的厚度做到和iPhone12系列一樣的7.4mm，但略高於這個水平也是相當不錯的，例如8mm以內的機器日常握持手感也比現在動輒9mm或者接近1cm的機器強太多。

但小宅認爲小米11系列可能不會採用輕薄設計，因爲去年的小米9採用了較爲輕薄的設計，犧牲了電池容量，機器的續航相對較大，從而導致小米9系列機器的口碑不太好，小米短時間內不可能再“冒險”推出採用輕薄機身設計的旗艦手機。