原以爲在高通驍龍技術峯會中，旗艦級的驍龍875和中端的驍龍775會聯袂登場，不過等了半天，這兩個主角一個沒來，旗艦級的驍龍還好，只是名字由驍龍875變成驍龍888,換了個馬甲。而中端7系列的產品，卻是音信全無。那麼，高通的中端處理器還會來嗎？爲什麼會出現延遲呢？

從以往經驗來看，高通的中端7系列芯片和高端8系列芯片，基本上是同步發佈，同步上市。這樣可以在產品發佈初期，就形成較爲完整的產品線，而從消息靈通人士"數碼閒聊站"的微博來看，此次驍龍775最快要到2021年Q1纔出貨，這樣算起來，也許要等到2021年Q2，才能看到搭載驍龍775的手機上市，較之驍龍888手機上市，延遲了兩個月以上。

爲什麼會出現這種情況呢？對此，不少人認爲，是三星的產能有限，從而優先生產驍龍888，導致了驍龍775產能不足。其實，從現有情況看，驍龍775使用的是三星6nm技術，與驍龍888使用的5nm技術並不在同一生產線上，因此也不存在二者產能衝突的問題。同時，三星的6nm技術是在原7nm技術上，通過EUV改造實現的，工藝成熟度更高，並且在去年底就已經量產出貨，因此，推鍋三星，並不合適。

還有一種觀點認爲，這是高通的市場策略，通過延遲中端芯片的出貨，讓消費者更多地購買高端的驍龍888手機，以增加銷售額。但由於定位差異，其實中端缺乏對於高端的推動並不大，還要冒着失去大量中端市場的風險，雖然高通在芯片領域足夠強勢，但遠未到無敵的地步，MTK，三星等都是高通的潛在敵人，以損失中端份額增加少量高端銷量，顯然不划算。

也許，此次驍龍765的延遲，恰恰是高通太重視中端市場的後果，我們知道，在驍龍865時代，由於驍龍765的性能孱弱，在驍龍765（跑分約30萬分）與驍龍865（跑分約60萬分）之間，留下了巨大的性能空間，再加上MTK的天璣系列出色的表現，天璣800和天璣1000系列正式在驍龍兩款芯片的夾縫中獲得巨大的成功。

而在今年，市場又出現了巨大的變化，一方面是因爲ARM的新核心推出，讓去年普遍使用A76核心的中端芯片，有性能更加出色的A77或A78核心可選。

而另一方面，則是因爲美國的制裁，讓華爲失去了代工渠道，麒麟將退出手機市場。不得不釋放出原本由麒麟芯片佔據的約20%市場份額。而爲了爭奪這一市場份額，芯片處理廠家無不竭盡其能，從流出的消息來看，這一屆的中端芯片格外威猛，如使用了一個Cortex-A78內核（最高頻率爲2.8 GHz）、三個Cortex-A78內核和四個高效的Cortex-A55的Exynos 1080，爆出了69萬的跑分，而採用了四核Cortex-A78大核+四核Cortex-A55小核設計，GPU爲Mali-G77的MTK新中端芯片，跑分也高達62萬分，二者第一接近甚至超過了這一代的旗艦驍龍865。

而在9月份，業內就有人預言，今年可能看不到SM7350（驍龍775）芯片，其推進速度較之三星和MTK的慢，這點也是蠻出人意料的，畢竟，高通在研發能力上應比三星和MTK更出色，其推進速度慢，就顯得不太正常了。

不過，在查閱新聞後，我們發現一個比較有趣的事，即在六七月間，從各渠道流出的新聞看，驍龍775預期使用的是A77核心。而從現有情況看，驍龍775使用的應該是A78核心。這樣，一個比較合理的解釋就是，因爲三星和MTK在中端芯片上使用了A78核心，性能大幅領先，迫使高通變更了設計，從而導致芯片推進速度較慢。

就在高通驍龍技術峯會前夕，業內消息靈通人士數碼閒聊站又發微博稱SM7350（驍龍775）芯片跑分53W分，這一分數雖然較驍龍765G大漲60%，但如果與三星和MTK的新中端處理器相比，卻還是大幅落後，有點擺不上臺面。這是不是也成爲驍龍775延遲發佈的一大原因呢。

當然，既然已可以跑分，說明產品流片已經完成，設計再大改的概率已經很低。否則，將會出現半年以上的延期。不過，改善改善工藝，提升提升頻率，讓跑分多個百分十幾二十，還是可以做得到的。

那麼問題來了，驍龍775要何時才能發佈，當然，還有另一個問題，它會改名叫驍龍777，或乾脆叫驍龍666嗎？

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