12月7日，据彭博消息显示，苹果计划在明年春季和秋季推出为新款MacBook、iMac 和 Mac Pro 打造的 Apple silicon 芯片，以寻求超越英特尔的部件。该报道称，苹果工程师们正在研发 M1 定制芯片的几款后续产品。据知情人士透露，如果它们能达到预期，将大大超越运行英特尔芯片的最新芯片的性能，由于这些计划尚未公开，他们要求不透露姓名。该人士表示，苹果公司的下一系列芯片计划最早在春季发布，晚些时候在秋季发布，注定会被放置在 MacBook Pro 的升级版、入门级和高端 iMac 台式机，以及新款 Mac Pro 工作站中。

同时报道还称，苹果接下来的两个芯片据说比一些行业观察人士对明年的预期 " 更加雄心勃勃 "。苹果预计将在 2022 年完成脱离英特尔、转向自家芯片的过渡。就在上月底微博数码博主 @手机晶片达人 爆料，苹果预计在明年下半年推出第二颗 Apple Silicon 芯片，命名暂称 M2，内部代号为 Jade，据悉该芯片将用在苹果的桌面 Mac 上。

有消息人士说，苹果正要求供应链在 2021 年初先行生产 250 万部 Apple Silicon MacBook 产品，加速脱离仰赖英特尔处理器的产品策略。消息人士指出，首批搭载 Apple Silicon 的 MacBook 总产量，约为 2019 年 MacBook 全线产品 1260 万部出货总量的 20%。