蘋果發佈 AirPods Max 入局頭戴耳機市場， 雙主控芯片將成趨勢？
沒有一點點防備，蘋果首款頭戴式藍牙耳機AirPodsMax昨晚突然上架直接開售，陽極氧化鋁材質的耳罩、不鏽鋼支架和伸縮套杆的外觀設計看起來極具質感，多彩的配色在蘋果耳機產品中也是首次出現，蘋果稱其開創了頭戴式耳機的全新標準。
我愛音頻網在翻遍了官網的每一處細節後，發現了不少亮點，比如磁吸設計可替換的耳墊、跟AppleWatch一樣的數碼旋鈕操控、豐富的傳感器配置，以及多達9個麥克風的設計等。
還有非常重要的一點，就是AirPodsMax左右耳機均配備了AppleH1主控芯片，用於耳機主打的計算音頻功能，包括主動降噪、自適應均衡以及空間音頻等。
AppleH1是2019年蘋果AirPods2真無線耳機搭載的主控芯片，它支持藍牙V5.0，據瞭解其內部集成了Cypress賽普拉斯的SoC、Maxim美信的音頻編解碼器、Bosch博世的MA280加速度計、ST意法半導體的三軸加速度計和校準器、TI德州儀器的數據轉換器等IC。後來發佈的AirPodsPro真無線降噪耳機也採用了這款芯片，爲SiP封裝。
蘋果新款AirPodsMax頭戴式耳機與TWS耳機一樣採用雙主控芯片，可能是出於對主動降噪功能和其他計算音頻功能的需求。不過這種設計並非首次出現，此前我愛音頻網在拆解HUAWEI華爲FreeBudsStudio頭戴式降噪藍牙耳機時就發現其內部結構配置近似"鏡像設計"，與TWS耳機相似。
華爲FreeBudsStudio左右耳機均配備海思半導體Hi1132藍牙芯片，天線設計、電池充電管理系統、電源路徑管理IC、降噪DSP芯片以及降噪麥克風等元器件也都相同，但右耳由於功能性原因增加了一顆觸控IC和MCU，硬件堆料足。
目前市面上主流的頭戴式藍牙耳機多爲單藍牙音頻SoC設計，如果採用雙主控芯片方案的話，天線設計、電源管理系統、續航問題以及對產品外觀和體積的影響等都要考慮進去，相應會帶來成本的提升。
隨着蘋果、華爲這些知名手機品牌陸續發佈旗艦級頭戴藍牙耳機，並不約而同地採用了雙主控芯片方案，相信未來頭戴藍牙耳機這一市場會被更多品牌重視，這一方案可能會被更多產品採用。雙主控的方案用在頭戴耳機產品上，到底有什麼好處和弊端呢？大家可以在評論區說出你的觀點和看法，一起討論。
