據外媒報道，谷歌最近發佈了首款自研SoC芯片，代號爲Whitechapel，已於數週前投入測試。據瞭解，該芯片是谷歌和三星共同研發的，採用三星5nm工藝，8核ARM架構，還集成了谷歌的TPU神經網絡加速單元，加速機器學習並增強 Google Assistant 功能，能更好地支持AI功能。這顆芯片或將於2021年首發用於 Pixel。

物聯網時代，手機將是一大風口。特別是華爲由於美國製裁缺芯或將退出，給手機廠商一個歷史性的機遇。而谷歌，更是想抓住這難得的機會。據IDC數據顯示，2019年安卓手機佔據全球市場87%的份額，不過安卓的擁有者谷歌的手機只賣出了720萬臺Pixel手機，雖然已經是谷歌歷史最好的銷售成績，卻還只能歸類爲“其他”。爲了在手機領域有所突破，谷歌此次入局SoC芯片，寄希望給自己的手機更多的差異化和更高的性能，同時降低芯片的成本。

不過，造手機芯片有多難？谷歌勝算幾何？環顧全球，可以設計SoC芯片的企業屈指可數。純芯片公司和手機企業成功者也就那麼幾個。目前高端芯片公司只有高通，中低端芯片的有聯發科。手機廠商中造芯比較成功的有蘋果和華爲。蘋果第一款定製的A4芯片，從P.A. Semi2003年入行，2008年被蘋果收購，直到2010年才研發出來，期間經歷了7年的時間，然後經過三年的持續改進，才真正碾壓競爭對手。華爲的麒麟芯片，從2006年開始着手移動處理器的研發，十幾年的漫長投入，直到2018年的麒麟980才能與高通的高端芯片比肩。由此可見，高端的SoC芯片很難短時間內造就，需要時間的打磨。目前，谷歌首款SoC芯片已經流片成功，投入測試，到真正商用還有一段時間。而到真正成爲業界頂級的SoC芯片恐怕還需要等更多的時間。

如果谷歌造芯成功，將會改寫當下的手機芯片格局。谷歌一手擁有安卓操作系統，一手擁有Whitechapel手機芯片，能對自家的芯片跟自家的操作系統進行更好的適配。谷歌或成手機界的WIntel聯盟。一衆缺芯的手機廠商或許從高通陣營倒戈，投入谷歌的懷抱。當然這裏面一個最大的變數，就是華爲。如今同時擁有操作系統和手機芯片的就是蘋果和華爲，以及剛入局的谷歌。蘋果的封閉系統是個雙刃劍，在保持獨特性和安全性的同時也喪失了開放性。2019年ISO系統的iphone僅佔13%。反觀華爲，在今年推出了開源的鴻蒙操作系統，作爲鴻蒙OS系統的應用生態，HMS生態已經躍居全球第三移動生態，僅次於iOS和谷歌GMS。谷歌未來的對手，不是蘋果，而是華爲。谷歌和華爲，一個突圍移動芯片，一個突圍移動操作系統，就看誰能更快了。