真正意義上的首款5G商用芯片誕生了。14家廠商的首發陣容，高通首款集成式旗艦級5G SoC，驍龍888纔有了真正5G商用芯片的樣子。

驍龍888的豪華首發陣容

昨晚，高通在驍龍技術峯會正式發佈了新一代旗艦處理器驍龍888，華碩、黑鯊、聯想、LG、魅族、摩托羅拉、努比亞、Realme、一加、OPPO、夏普、vivo、小米以及中興，共計14家廠商確認首發。

當然，這不是最早的5G芯片。

最早的5G芯片可以追溯到2016年高通發佈的X50 5G基帶芯片。之後，2018年，華爲、聯發科、三星和英特爾陸續推出自己的5G基帶芯片，這些芯片都沒有商用。

2019年是5G元年，市場上推出了一系列5G芯片，華爲發佈了麒麟9905G SoC芯片，三星Exynos 980和Exynos 990（外掛），聯發科發佈了天璣1000，高通發佈了驍龍765和驍龍865（外掛）。其中華爲麒麟芯片主要用於自家手機，目前由於限購令，麒麟芯片已停產；三星的芯片基本用於自己的手機，Exynos 980性能較弱，Exynos 990採用的是外掛形式；聯發科的天璣1000及縮水版天璣1000L，存在感不都強，用的手機太少；高通驍龍765定位中端，集成5G基帶，不過高端芯片驍龍865採用外掛形式。

根據市場調研公司Strategy Analytics數據顯示，2019年5G智能手機出貨量爲1870萬臺，在智能手機市場佔比僅1.3%。IDC發佈的2020年二季度中國智能手機市場跟蹤報告數據顯示，華爲海思以54.8%的市場份額成爲5G芯片銷量冠軍，高通的市場份額從41%縮水到了29.4%。高通此前發佈的5G芯片市場並不滿意。

這次，高通公佈了一份豪華的首發名單，共有14家，安卓陣營除了華爲、三星和剛獨立的榮耀外，主流手機廠商都在內。按照三星慣例以及目前媒體的爆料來看，三星新旗艦S21在中國和北美等市場大概率也會採用驍龍888芯片。

高通首款集成式旗艦級5GSoC

當初，驍龍865採用外掛基帶被人詬病。高通當時表示集成5G基帶，犧牲了一些5G性能，並強調外掛方案不存在任何劣勢，也不是過時工藝。技術性能纔是最重要的。現在看來還是受技術制約。此次發佈的驍龍888，高通集成了驍龍X60 5G基帶，能夠同時支持Sub-6和毫米波，解決了驍龍865爲了性能不得不外掛5G基帶的痛點，避免外掛基帶發熱問題。

此外，驍龍888集成第六代AI引擎，其中高通Hexagon處理器可達每秒26萬億次運算。集成始終開啓的低功耗AI處理器，性能和能效均大幅提升。

在拍攝和攝影方面，採用Qualcomm Spectra ISP新一代圖像處理器，支持更快的十億像素級處理速度，每秒處理27億像素，與前代相比提升35%。

高通：希望和華爲在5G上有合作 會和榮耀展開對話

對於華爲和榮耀的缺席，高通表示，高通已經向美國政府申請向華爲出售芯片的許可，高通申請了整個產品線的許可，但目前拿到的是4G芯片、計算類以及WiFi產品許可，5G芯片還未獲得許可。高通公司總裁安蒙(Cristiano Amon)表示：“我們當然希望可以和華爲在5G旗艦產品上有業務的往來。”

對於剛獨立出去的榮耀，安蒙表示非常高興“市場上出現一個新的參加者”，他表示高通和榮耀之間“會展開對話”。