12月初，2020高通驍龍技術峯會帶來了新一代的5G旗艦移動平臺，它的與衆不同一開始就表現的極爲明顯：首先是命名的不同，直接跳過驍龍875，命名爲驍龍888；其次則是這顆芯片將是高通首款提供完全集成式5G調制解調器的手機，從功耗到性能都將成爲一顆名副其實的頂級5G芯片。

作爲高通驍龍旗艦移動平臺的新成員，驍龍888不僅繼承了驍龍8系在性能、功耗、連接、影像、AI、遊戲、發熱控制等方面一如既往的優勢，而且均實現顯著的提升。

根據當前已知的信息來看，目前驍龍888 Soc的主要優勢集中在這幾點：

1、基帶功耗和發熱控制將變得比前代更出色，也就是說5G帶來的高功耗在這顆芯片上將不會那麼明顯；

2、驍龍888集成了驍龍X60基帶，它不僅能夠實現更高的上行和下行速率，且還將擁有全球最快的商用5G網絡速度，加上具備了較全的兼容性，它的5G連接性能值得期待！

3、AI方面，驍龍888的AI引擎算力方面高達26 TOPS，且因爲針對引擎核心進行了全新的設計，功耗、發熱得到進一步的降低，能效比明顯提升；

4、驍龍888依然還是「1+3+4」八核心設計，這其中包含一枚最高主頻2.84GHz的Cortex X1超級大核，根據高通的表示，它的性能提升百分比是25%！且，整體的功效也提高了25%，發熱和功耗變得更低；

5、GPU部分，驍龍888採用了新一代的Adreno 660，其圖形渲染能力也將得到進一步的提升，而能耗也相較上代有顯著的降低。

總之高通的潛在意思就是：你們快來下單吧，這顆芯片不僅性能更極致，兼顧了功耗和效能，且穩定性、AI能力都將達到業界最高的水平！買吧買吧買吧~大概就是這麼個說法。

那麼，與高通有着良好合作關係的衆下游手機廠家們也紛紛表達了自身對這顆頂級5G集成芯片的期待，且就目前來看，近期各手機品牌的第一款驍龍888手機應該就是上面爆料的這些型號。

當然，全球首發這顆芯片的手機不出意外的話還是三星--即近期被不停爆料的關於三星Galaxy下一代旗艦--三星Galaxy S21手機，而且，三星也將可能會讓這款手機比往年提前更早發佈，坊間的爆料甚至提前至1月份左右這款手機就會面世。

第二款將會面世的產品顯然就是小米11了，近期關於這款手機的猜想也開始甚囂塵上，可以肯定的是小米11必然也和三星Galaxy S21一樣同時在1月份“撞車”出現。根據各種信息的彙總來看，新機除了驍龍888這顆核心處理器之外，55W的有線快充+50W的無線充電跑不掉了，而Pro版纔可能是120W的有線快充+小米新研發的80W無線充電技術，大電池當然也是必然的；小米11標準版可能依然是標準旗艦的搭配，但Pro可能會有120Hz高刷新率+2K高清分辨率屏幕，影像部分不出意外依然是主攝爲1.08億的後置多攝，Pro甚至可能會有10倍的光學變焦鏡頭支持。

關於小米11軟硬件方面的猜想其實問題都不大，重要的是這款手機在形態上會有哪些變化呢？還會是雙曲挖孔屏的設計麼？還是說，屏下攝像頭技術將會出現在這款重量級的產品身上呢？

而次一級跟上腳步發佈自家的驍龍888旗艦手機的只能是realme/vivo和OPPO了，其中，vivo和OPPO可能會比過往提前到2月份發佈，新機硬件部分和小米不會相差太多，其中OPPO寄希望於Find系列的話，新機選擇2020年表現比較出色的曲面挖孔屏還是會選擇激進一點的屏下攝像頭技術呢？這纔是它的最大亮點；而vivo的話，不出意外新機還將是vivo的NEX系列，兩年前就讓人驚豔不已的那款極具魅力的全面屏手機會出現嗎？個人看來，它也將在屏幕方面做出新的取捨，但與OPPO不同--它更趨近於是堅持瀑布屏還是妥協於主流的挖孔全面屏設計麼？

其餘幾個梯次的產品，想來即便要推出驍龍888的手機，也將在3~4月份之後了，看點也很多，遊戲型的只能往更深度的內容定製和外形定製上走；而玩家型的產品，更多的可能還得拼價格了吧，所以它們面向的是更多的普通用戶羣體，價格決定它們的受衆是多還是少。

總結：

總得來說，目前國產衆多安卓手機除了華爲之外，其他都只能看着高通“喫飯”，且不管驍龍888這顆打破常規、打破了命名順序的產品最終的表現會怎樣，國產衆手機廠家們的選擇也只能是它了。圍繞着這顆芯片的背後，包括創新設計、影像能力的打磨乃至充電續航等直接與普通用戶息息相關的體驗上的突破，纔是各家能夠分出高下的最根本因素。

至於驍龍888這顆5G旗艦Soc本身，愛誰誰吧！反正大家都是並排坐、分果果而已，大家都有的！

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