衆所周知，近日高通發佈了旗下的第一款5nm芯片驍龍888，這是一款採用三星5nm工藝的芯片。而在此之前發佈的三款5nm芯片A14、麒麟9000、Exynos1080中，A14、麒麟9000均是臺積電5nm工藝。

爲何高通會選擇與三星合作，而不是臺積電呢？一方面是基於多個供應商的選擇，畢竟高通已經把大量的7nm芯片交給臺積電了，另外最重要的一方面則是臺積電5nm工藝產能有限，高通爭不過蘋果，在華爲離場之後，蘋果差不多包攬了臺積電5nm的產能。

目前蘋果有兩款5nm的芯片交給臺積電代工，一款是A14，一款是M1。

A14用於手機，M1用於電腦，據稱蘋果接下來還會推出M2、M3等一系列電腦芯片，用於不同的Mac上，全面替換掉intel芯片。

而一直以來，蘋果都是臺積電的最大客戶，所以在9月15日後，當臺積電不再爲華爲生產5nm芯片之後，蘋果就搶下了臺積電的幾乎全部的5nm產能，全面生產自己的A、M系列芯片了。

這導致臺積電的5nm產能跟不上，而高通驍龍888也是一款幾千萬級別出貨量的芯片，臺積電喫不下全部，但高通又不可能一部分給臺積電，一部分給三星，這會導致兩種芯片替代會有細微的差別，消費者會有意見，所以高通全部將其交給了三星代工。

從當前的數據來看，臺積電的產能，基本上5nm芯片被蘋果包攬，而7nm產能則被高通、AMD包攬，聯發科都很少。

這對於其它小的IC廠商而言，可不是一個好信號，大家就算設計出了尖端芯片，比如5nm、7nm想要找臺積電、三星代工，可能都並沒有想象中的容易，排期、加價都是非常有可能的。