随着台积电（TSMC）急于开发其3nm工艺，苹果显然将成为第一个与该公司的初始产能签约的公司。这是随着iPhone制造商也转向其Mac系列笔记本电脑的专有芯片设计而实现的。

对于那些不知道的人，台积电现在已经在进行其3nm制程工作了一段时间，预计在2021年下半年的某个时候开始试生产。此外，这家全球最大的合约芯片制造商有望在2022年开始批量生产。 3nm工艺是最新5nm工艺的继承者，该工艺目前用于智能手机上的大多数旗舰芯片，包括最新iPhone 12系列中的Apple A14 Bionic芯片组。

根据UDN报告，这家位于库比蒂诺的巨头是第一家与台积电的先进制造3nm工艺签约的公司。尽管该消息目前尚未被台积电证实，但来自芯片制造商供应链的消息人士表示，3nm和4nm试生产准备工作已经在顺利进行。此外，3nm工艺正在按计划进行，并朝着60万个的年生产能力和月产能超过50,000个的方向发展。

台积电（TSMC）朝着3纳米制程迈进也对苹果公司非常有利，因为它正计划将其整个电子产品组合纳入自己设计的芯片中。这家iPhone制造商将是首批3纳米工艺批量生产的首个客户，同时还将把Mac和iPad产品线移向新发布的M系列芯片。该新工艺也将用于该公司的A系列芯片。看来苹果很激进，A15将不负众望.

与台积电类似，三星也在努力开发其3nm工艺。与台积电的FinFET结构不同，三星使用GAA结构。但是，按照目前的速度，这家台湾芯片制造商似乎处于领先地位，尤其是在确保苹果成为早期客户之后。到目前为止，我们仅知道这些，所以请继续关注更多更新。