原標題：窗口期僅剩三年，車規級AI芯片競速賽全面開啓

近期，因全球範圍的汽車芯片的短缺給汽車生產帶來的影響還在繼續。尤其在因市場復甦而帶來需求增長的中國市場，已經有部分車企因爲“缺芯”被迫停產。而業內預計，這種影響將會持續到明年。

作爲全球最大的單一汽車消費市場，雖然中國已具備了成熟的汽車產業鏈，但高精尖的核心零部件仍然掌握在外資企業手裏。以汽車芯片爲例，我國的自主汽車芯片規模佔比不足10%，並不能實現安全自主可控；同時，核心技術只掌握少數幾家國外廠商手中，恩智浦、德州儀器、英飛凌、瑞薩和意法半導體五家汽車芯片廠商佔據全球汽車芯片市場的半壁江山。

汽車缺“芯”之痛再次成爲業內關注的焦點。

“過去中國討論芯片‘卡脖子’技術，目標都聚焦在手機上，還沒有聚焦在智能汽車上，但智能汽車芯片的‘卡脖子’要比手機更加嚴峻、更加重大，因爲汽車未來是比手機更重要的大型移動智能終端。” 此前，汽車評價研究院院長李慶文在接受採訪時指出。

面對痛點，儘管國內零部件及整車企業紛紛佈局軟件開發領域，致力於改變行業局面，但受制於我國多數企業起步較晚，跨國車企掌握了大多數關鍵技術，並設置了較高的技術壁壘，相對而言國內企業在芯片技術和軟件開發上並不佔據優勢。

“芯片短缺問題也讓不少車企意識到，在供應環節不能過度依賴海外，也應該在國內尋找合適的芯片供應商，這對自主芯片廠商來說也是一次機遇。” 12月22日，地平線創始人兼CEO餘凱在接受21世紀經濟報道記者採訪時表示。

在餘凱看來，重塑中國汽車產業的供應鏈，最核心的部件在於人工智能芯片，它是汽車數字發動機。但人工智能芯片的機會窗口很短，也就兩三年時間。如果這兩三年時間不能真正的應用上車，不能把行業做起來，國內企業就又失去了一輪重新洗牌的機會。

智能芯片賽道收窄

近年來，由於具備在端側設備本身而不是在雲端或大型數據中心服務器上運行AI推理、可消除了處理延遲、減少了數據傳輸量並且增加隱私安全的優勢，邊緣側AI應用需求的快速增加。

從英特爾、高通、英偉達等芯片巨頭，到傳統的互聯網科技巨頭，以及衆多新興企業，如Graphcore、Mythic和Wave Computing都開啓了人工智能芯片領域的競爭。

“事實上，今年汽車半導體的增速是最快的，增速在20%左右，明年還將會增長30%左右，但手機端的需求增速已經在減緩，未來汽車會超過手機和PC，成爲芯片行業中最大的垂直領域，汽車類芯片的稀缺也會成爲常態。”餘凱指出。

值得關注的是，不同於手機和電腦端的芯片，車載AI芯片處於人工智能、智能汽車和半導體三大戰略性產業的交匯點，在技術上要求更高。

在邊緣人工智能芯領域，具備更高級別算力需求的車規級AI芯片研發能力的廠商並不多。除了Mobileye、英偉達，特斯拉是當前唯一一家生產車規級AI芯片並實現量產前裝的汽車廠商，且不對外供應。

“今年是車規級芯片企業拿到競賽入場券的最後一年，相比於消費品的競爭，芯片這種產品的底層競爭會更早結束。”餘凱表示，目前留給自主芯片生產廠商的時間窗口只有三年。

“預計到2023年智能汽車的芯片的競爭也就結束了，如果不拿到市場競爭的前兩名，那基本意味着出局。” 餘凱告訴記者，“能夠在中國市場取得領先優勢就意味着在智能汽車芯片的國際市場上領先。未來三年，我們的主戰場在中國，一定要把市場份額的前兩名給拿回來。”

目前，由地平線設計研發的中國首款車規級AI芯片地平線征程2發佈以來，已成功簽下兩位數的量產定點車型，主要在智能駕駛域的ADAS應用和智能座艙域的人機交互應用方面。

其中，在智能駕駛領域，地平線已同奧迪、一汽紅旗、上汽集團、廣汽集團、長安汽車、比亞迪、理想汽車、長城汽車等車廠達成合作，初步建成覆蓋智能駕駛和智能座艙的智能汽車芯生態。

據介紹，截至12月1日，由地平線研發的中國首款車規級人工智能芯片征程2出貨量已超10萬，搭載此款芯片的汽車可實現L2+級自動駕駛。預計2022年芯片前裝裝車量將超百萬；到2025年，地平線計劃拿下國內智能汽車芯片市場60%的份額。

此外，除了已經量產的征程2外，地平線今年還推出了新一代高效能車載 AI 芯片征程3，即將發佈更強算力、面向高等級自動駕駛的征程5。

自主芯片加快佈局

近年來，隨着智能網聯與自動駕駛技術的快速發展，對算力需求的指數級增長，車載AI芯片正在替代手機芯片，成爲半導體行業發展新的驅動力。

據IDC預計，2020年全球汽車領域的半導體市場收入約爲319億美元，2024年將達到約428億美元，到2030年，每輛汽車的車載AI芯片平均售價將達1000美元，整個車載AI芯片市場的規模將達到1000億美元，成爲半導體行業最大的單一市場。

更爲重要的是，與電腦、手機芯片行業已經固化的格局不同，車載AI芯片正處於產業創新週期的起點，這對中國自主芯片行業是一個巨大的機遇。

“對電動智能汽車的未來發展，自主芯片商和自主車企的判斷是一致的，電動智能汽車將是自主品牌換道超車的一次機會，而中國本土的科技公司將爲自主車企這次趕超提供助力。”餘凱表示，當前在車規級芯片上，自主品牌的合作興趣明顯高於合資品牌和外資品牌。

但隨着國內車規級AI芯片的市場潛力不斷被釋放，競爭者也不斷潛入。

今年年初，面向汽車前裝市場的車規級 AI 芯片公司——安徽芯智科技有限公司——在合肥正式對外宣佈已經推出業界首款車規級全棧語音AI芯片並計劃在年底量產；今年8月，黑芝麻智能今年8月發佈的華山系列車規級自動駕駛芯片A500；9月，華爲對外發布了面向自動駕駛的MDC210和MDC610兩款車規級芯片；10月，10月27日，零跑汽車在北京發佈了具有完全自主知識產權的車規級AI智能駕駛芯片凌芯01。

面對即將到來的窗口期，地平線在尋求市場擴張的同時也開啓了新一輪的融資。

12月22日，地平線宣佈，公司已啓動總額預計超過7億美金的C輪融資。地平線目前已完成由五源資本（原晨興資本）、高瓴創投、今日資本聯合領投的C1輪1.5億美金融資，參與本輪融資的其他機構包括國泰君安國際、Neumann Advisors和KTB，後續將有更多戰略投資人和國際級機構加盟。

據瞭解，C輪融資將主要用於加速地平線車載人工智能芯片和智能駕駛解決方案的研發和商業化進程，以及建設開放共贏的合作伙伴生態。在餘凱看來，與以往不同，這一輪融資很顯著的特點是國內、國際大量的產業鏈上玩家參與進來。

餘凱透露，C輪融資計劃將年內全部完成並考慮於2021年下半年赴科創板上市。

（作者：杜巧梅 ）