昨天，小米手機對外宣佈，全新高端之作小米11將於12月28日正式發佈。隨後，關於全新一代小米數字旗艦的消息也開始越來越多的出現。

根據小米的官方介紹，全新的小米11將率先搭載驍龍888芯片。基於此，關於全新小米11的性能表現也是外界普遍關注的部分。

今天，小米創辦人、董事長兼CEO雷軍就對外劇透了小米11性能方面的信息。

雷軍表示，驍龍888可以說是劃時代的移動平臺，這是Android 陣營第一次有了真正的超級大核，X1，面積是A78的2.3倍，只爲帶來極致峯值性能。

同時，相關的劇透中還展示了搭載驍龍888的小米11的GeekBench 5跑分成績，其CPU單核跑分爲1135分，多核跑分爲3818分。

按照小米給出的對比參考圖，“友商”9000的單核跑分在1003分、多核跑分爲3640分，即驍龍888多核領先接近5%、單核領先約13%。

當然，最終的實際性能表現如何，還需要實際的產品使用對比才能確認。

除此之外，關於小米11外界比較關注的還是其正式發佈後的銷售情況。關於這部分內容，小米方面也有所確認。

據悉，小米這次使用了驍龍888芯片來製作小米11發佈會邀請函。其將驍龍888鑲嵌在了卡中，限量提供100份。

對此雷軍表示，這主要是爲了證明，小米11系列對驍龍888芯片是真的全球首發，同時這也是爲了表示小米11是真有貨。

隨着新機發布時間的正式官宣，小米手機官方也開始了慣例的產品預熱。

據稱，小米11首發驍龍888，帶來了迄今Android最強性能，峯值性能提升30%，新一代Adreno 660，能效提升25%，算力高達26TOPS。

同時，小米11還將首發WiFi6增強版，其頻寬比上一代高1倍，傳輸信息密度提升20%，最終網速快至2.1倍，高達3.5Gbps。

至於更多的新機相關，相信在接下來應該還會有更多的官方劇透出現。