随着台积电正忙于开发其3nm制程技术，苹果显然将成为第一个承接台积电初始产能的厂商。台积电3nm制程的研发已经有一段时间了，预计将于2021年下半年开始试产，预计将于2022年开始大规模生产。

3nm制程是最新的5nm制程的后续，目前大多数旗舰智能手机芯片都采用了5nm制程，包括最新的iPhone 12系列中的苹果A14仿生芯片组。

据UDN报道，苹果是第一家与台积电签订先进的3nm制程合同的公司。虽然这一消息目前还没有得到台积电的证实，但来自该芯片制造商供应链的消息人士表示，3nm和4nm制程的试产准备工作已经进展顺利。此外，3nm工艺正在按计划进行，其年产量为60万件，月生产能力超过5万件。

考虑到台积电正在将其整个电子产品组合纳入自主设计的芯片，台积电向3nm工艺的进军对苹果也非常有利。iPhone制造商将是第一批3nm制程芯片的第一个客户，同时它还将把Mac和iPad产品线转移到新发布的M系列芯片上。新工艺也将用于该公司的A系列芯片。

与台积电类似，三星也在开发其3nm制程。与台积电的FinFET结构不同，三星使用GAA结构。然而，以目前的速度来看，台积电似乎处于领先地位，尤其是在确保苹果成为其早期客户之后。