隨着臺積電正忙於開發其3nm製程技術，蘋果顯然將成爲第一個承接臺積電初始產能的廠商。臺積電3nm製程的研發已經有一段時間了，預計將於2021年下半年開始試產，預計將於2022年開始大規模生產。

3nm製程是最新的5nm製程的後續，目前大多數旗艦智能手機芯片都採用了5nm製程，包括最新的iPhone 12系列中的蘋果A14仿生芯片組。

據UDN報道，蘋果是第一家與臺積電簽訂先進的3nm製程合同的公司。雖然這一消息目前還沒有得到臺積電的證實，但來自該芯片製造商供應鏈的消息人士表示，3nm和4nm製程的試產準備工作已經進展順利。此外，3nm工藝正在按計劃進行，其年產量爲60萬件，月生產能力超過5萬件。

考慮到臺積電正在將其整個電子產品組合納入自主設計的芯片，臺積電向3nm工藝的進軍對蘋果也非常有利。iPhone製造商將是第一批3nm製程芯片的第一個客戶，同時它還將把Mac和iPad產品線轉移到新發布的M系列芯片上。新工藝也將用於該公司的A系列芯片。

與臺積電類似，三星也在開發其3nm製程。與臺積電的FinFET結構不同，三星使用GAA結構。然而，以目前的速度來看，臺積電似乎處於領先地位，尤其是在確保蘋果成爲其早期客戶之後。