文/諦林 審覈/子揚 校正/知秋

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全球半導體市場規模的激增以及美國禁令帶來的恐慌情緒影響，導致近段時間以來，“缺貨”、“漲價”等成爲全球半導體領域內的高頻詞。

但晶圓緊張的狀況卻令專業晶圓代工廠十分激動。隨着集成電路產業垂直分工的模式趨於成熟，專業晶圓代工廠成爲各大芯片設計廠離不開的合作方。

因此，在全球晶圓產能緊張的情況下，專業代工廠勢必會因此而賺得盆滿鉢滿。那麼哪些晶圓代工廠擁有大賺一筆的機會？

根據拓墣產業研究院公佈的2020年第四季度，全球前十大晶圓代工廠營收排名預測排行榜顯示，臺積電以高達55.6%的市場佔有率穩居榜首。

該公司在2020年的預測營收達到125億美元。無論是營收規模還是市佔率，臺積電的兩項指標都遙遙領先。

值得一提的是，在臺積電之後，還有一家正在崛起的中國芯片巨頭同樣值得關注，該公司正是在臺積電和三星之後的聯電。

據榜單數據可知，聯電在2020年的營收規模有望達到15.69億美元，市場佔有率達到6.9%。

相比臺積電，聯電在業外的知名度並不高，但從躍居全球第三的成績來看，聯電的實力卻不容小覷。

公開資料顯示，聯電成立於1980年。別看聯電的知名度不及臺積電，但公司的資歷卻勝過臺積電，因爲聯電是臺灣第一家半導體公司。

筆者瞭解到，在成立之後的多年間，聯電一直領先全球，是世界上第一家導入銅製程產出晶圓、生產12英寸晶圓併產出業界第一個65nm製程芯片的半導體巨頭，被稱爲全球半導體業界的先驅。

而且，在1993至1997年間，聯電掌握的美國專利數量相當於臺積電的兩倍。

遺憾的是，後期臺積電憑藉先進製程迅速崛起，建立起難以逾越的技術壁壘，將聯電從幾乎封神的位置上趕了下來。

之後，聯電便一直遊離在第一梯隊的邊緣。而如今之所以能夠趕超常年穩居第三的格芯，實現逆襲，筆者認爲主要得益於內外兩方面因素。

外部因素當屬筆者前文提及的市場大環境，全球晶圓產能緊張，這令聯電等專業晶圓代工廠受益。

內部因素則是，聯電不再盲目追趕先進製程，而是立足當下，專注改善公司的投資回報率，重點鞏固28nm及以上成熟工藝。

聯電此舉避開了臺積電等頭部代工廠的鋒芒，利用成熟的工藝以及靈活的產能，獲得諸多客戶的青睞，聯電的市佔率也因此有效提升。

但從數據上來看，聯電距離三星和臺積電還有較大差距，想要追上並不容易。

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