小米昨天正式發佈了小米Mi 11旗艦手機。爲了進一步探索手機內部，今天，艾奧科技在嗶哩嗶哩上分享了小米11的拆解視頻。

根據拆解視頻，Mi 11的內部組件排列整齊，非常漂亮，展示了旗艦手機的設計和工藝。

後蓋上沒有其他功能部件，只有大量泡沫墊。相機主玻璃罩是通過CNC加工的，微距鏡直接使用了罩玻璃，這對玻璃罩的光學性能和平面度提出了更高的要求，加工難度也更高。

小米Mi 11的後置攝像頭來自三星的HMX，S5K5E9和OmniVision的超寬CMOS OV13B10。前鏡頭是三星的S5K3T2。手機不使用索尼的鏡頭。

主板上的所有組件均覆蓋有VC散熱器，並使用銅箔，石墨，導熱油脂，氣凝膠來確保手機的散熱性能。驍龍888處理器和閃存採用膠水密封，可以進一步提高手機在掉入水中時的安全性。

小米Mi 11隨附由興旺達生產的BM4X鋰聚合物電池，容量爲4600mAh。

目前，小米Mi 11仍在預訂中，並將於2021年1月1日開始發售。這也是全球首款正式量產的採用驍龍888處理器的旗艦手機。