拆解报告：233621 Zen 真无线主动混合降噪耳机
233621Zen真无线主动混合降噪耳机是2020年真无线市场上非常受人关注的一款产品，是冠旭电子与高通公司合作推出的全球首款采用高通旗舰芯片QCC5124的TWS耳机，产品配置较高，叠加亲民的价格，市场反响较好。此前我爱音频网已经拆解了它的兄弟机型ZenPro真无线降噪耳机，两者具体有什么差异可以查看Pro版的详细拆解。
233621Zen耳机采用高通旗舰芯片QCC5124，采用前馈加后馈主动混合ANC降噪技术，官方宣传最大降噪深度-35dB，能在嘈杂环境中带来纯粹的音乐体验；该芯片支持TWS双路传输（需要手机和系统支持）可降低延迟，支持aptX/AAC音频解码，解锁更多音乐细节；耳机支持cVc通话降噪技术，语音沟通声音传达更清晰；233621Zen采用10mm石墨烯振膜涂层的扬声器单元，提高音质；耳机单次续航高达10小时（非降噪模式），支持快充，充电10分钟使用1小时，配合充电盒总续航可达27小时（非降噪模式）。
233621每一款产品都有自己独特的英文名，我爱音频网此前已经拆解了233621Pearl真无线蓝牙耳机、233621Droplet真无线蓝牙耳机和233621Waveplus颈挂蓝牙耳机。今天再来拆解这款233621Zen真无线主动混合降噪耳机。
一、233621Zen真无线主动混合降噪耳机开箱
包装盒比较多彩，字体信息多为蓝色，耳机渲染图占据画面中心，背景是"233621"的品牌名。右上角是产品名"Zen真无线主动混合降噪耳机"，官方又称其为"降噪金箍棒"，体现品牌对其降噪能力的自信。
底部突出产品的主要卖点，耳机搭载高通QCC5124蓝牙降噪芯片智能降噪算法，用户可无惧干扰、静心聆听；耳机采用前馈后馈混合降噪方案，降噪深度35dB以上；22小时降噪续航（耳机充电盒）；高通QCC5124，蓝牙5.0芯片。
包装盒一侧介绍了产品的快充功能，耳机充电10分钟=降噪续航1小时，耳机充电1小时=降噪续航10小时，充电盒充电2小时=降噪总续航22小时。
"来自深圳国际低碳城的创新与设计"和Logo，凸显品牌环保理念。
包装盒背面信息，233621Zen真无线主动混合降噪耳机，降噪自如，随境而静；法国大师调音；高通高清音质及通话降噪CVC。右侧是蓝牙和高通aptX的认证标识。
包装盒底部是产品的条码信息和其他认证信息。
包装盒内部布局与此前一致。物品有耳机和充电盒、硅胶耳塞、充电线以及使用说明等。
可替换的两对硅胶耳塞，耳机上默认为中号，以适应不同用户的耳道大小；耳塞与耳机一样是玫红色的。
充电线为USB-AtoUSBType-C接口。
充电盒为圆形的"粉饼盒"式设计，盒盖圆心处有一个凹面，便于拿取充电盒；外侧弧面上印有"233621"的品牌Logo，辅以多彩配色看起来比较美观。
充电盒正面有一道凹槽便于打开盒盖，下面有一个指示灯便于用户了解充电盒的工作状态，为消费者考虑周全。
充电盒采用目前最流行的USB-C接口输入电源，可正反盲插，使用方便。
耳机在充电盒内的状态。充电座舱孔径较大便于取出耳机。耳机壳体上有保护膜，避免刮花，使用时需撕下。
给耳机充电的PogoPin。
耳机的充电触点位置有绝缘保护膜，减少销售前的电量损耗，使用前需撕下。
我爱音频网采用ChargerLABPOWER-ZKM001C便携式电源测试仪对233621Zen真无线主动混合降噪耳机进行有线充电测试，充电功率约为1.6W。
233621Zen真无线主动混合降噪耳机玫瑰红版本。
耳机和充电盒共重57.8克。
充电盒单重43.8克。
左右耳机共重14.1克，单只耳机重量约7克。
二、233621Zen充电盒拆解
经过前面的开箱，相信大家已经对233621Zen真无线主动混合降噪耳机的外观有了初步印象，下面我们将进入拆解环节，看看其内部的电源管理芯片。
首先来拆解充电盒看一下其电源管理系统，撬开充电座舱，内侧有多处物理卡扣，确保PCBA的牢固结实。
指示灯位置的导光柱，通过螺丝固定在壳体上，外壳内部涂黑避免漏光。
充电接口所在的PCBA被螺丝固定在壳体上，通过导线与主板相连。
内部结构展示，主板通过四颗螺丝固定在壳体上，电池在一侧放置。
指示灯所在的PCBA通过FPC和连接器与主板相连。
取出主板和电池，充电座舱内侧特写。耳机位置有两个磁铁用来吸附固定耳机，盒盖开合处两侧也各有一个磁铁用来吸附盒盖，电池底部有双面胶固定在外壳内。
取出指示灯所在的PCBA和FPC。
另一侧展示。
两颗LED指示灯，外圈有泡棉围起来防止漏光。
丝印AJOD的霍尔元件。充电盒盖开启、关闭时的磁场变化会被霍尔元件感知到，进而通知MCU和耳机与已连接设备配对或断开连接。
充电盒内部电路展示。
充电盒内部电路另一侧展示。
USB-C电源输入接口特写，过孔焊接，确保用户拔插可靠性。
USB-C母座过孔焊接固定，导线焊点饱满。
主板一侧是MCU相关电路。
主板另一侧的电源管理电路。右上角是充电接口导线的焊点，输入通过一颗自恢复保险丝，由电源管理芯片降压为电池充电，电池输出也经过这颗电源管理芯片升压为耳机充电，右下角是电池导线的焊点。
电源输入处的自恢复保险丝和阻容吸收电路，输入端还有一颗TVS保护。
思远半导体SY8803是一款专为智能TWS耳机充电仓设计的高性能SoC级别芯片，采用QFN-16封装。
思远半导体SY8803在确保高安全、高可靠性能的设计基础上（高达28V输入耐压，内置全功能的充放电过压、过流、过温、短路保护等功能），还集成了I2C通讯控制功能。通过I2C接口，系统的MCU可以读取、配置电源内部的功能以及电池充放电管理的参数，轻松地实现例如NTC保护、分段调节电池电流、TWS耳机入仓、出仓检测、电源输出自动开启等功能。
思远半导体SY8803芯片已经通过了最新的IEC62368-1安全法规认证，为用户实现高品质要求的产品设计提供了可靠的保障。
据我爱音频网拆解了解到，思远半导体的TWS耳机充电盒电源管理芯片目前已被OPPO、小米、百度、万魔、233621、传音、魔宴、创新科技、一加等众多知名品牌采用。
充电盒采用了SP超聚的圆柱型锂电池，直径13mm、长30mm，额定容量1.85Wh。
据我爱音频网拆解了解到，包括漫步者、QCY、摩托罗拉、FIIL、酷我、艾特铭客在内的多个品牌均大量采用超聚电池。
电池正负极镍片焊接在电池保护板上。
电池保护板上有锂电保护IC，提供电池过压过放以及过流保护；还有NTC温度保护，确保用户的安全。
给耳机充电的PogoPin特写。
丝印7511A0K的MCU，用于开盖检测和电量指示等充电盒功能。
三、233621Zen耳机拆解
下面我们继续来拆解233621Zen的耳机部分，入耳式设计，机身圆滑。
触控区域略微突出，上面有233621品牌Logo。机身主体的粉色与外圈壳体的粉色不一样，有一定对比效果，增强视觉冲击力。
机身壳体曲线展示，内侧机身更小，便于佩戴。
前馈麦克风的拾音孔，用于主动降噪功能，主要负责收集环境噪音。
通话麦克风开孔，用于通话时拾取人声。
四个金属触点，用于产品测试等用途，充电时只需要用到两个。旁边是光学入耳检测传感器的开窗。
机身内侧的泄压孔，平衡耳机内外气压。
另一泄压孔特写，旁边是耳机的L/R左右标识。
出音嘴为椭圆形，外面有细密的防尘网，阻止异物进入。
出音嘴处的序列号，L/R左右标识编码。
拆开耳机外侧盖板可以看到内部结构。
盖板内侧有一FPC与主板相连，需断开后方可取下。
盖板内侧展示。面积非常大的触控感应FPC，方便支持多点触控，上面有L/R左右标识。
盖板外圈是LDS激光天线，以保证良好的RF性能，主板上有金属弹片与其连接，负责蓝牙数据的传输。
左右耳机布局相近。
主板通过两颗螺丝固定在壳体上。
胶布下还有一个FPC连接器。
另一侧通话麦克风所在的位置。
取出主板，下面是耳机的扣式电池。
通话麦克风拾音孔内侧的防尘网。
取出扣式电池。
音腔内的电路，扬声器单元旁边有一个月牙型的PCB板，通过螺丝固定在壳体上。
用黑色胶水固定在壳体内侧的前馈麦克风。
前馈麦克风的防尘网。
卸下螺丝，取出月牙型的PCB板。
取出扬声器单元，下面是用于主动降噪功能的后馈麦克风。
后馈麦克风旁边是吸附充电座舱的磁铁。
PogoPin和入耳检测传感器的开窗。
泄压孔内侧有防尘网。
音腔部分的电路展示，后馈麦克风和扬声器通过导线连接到月牙型PCBA，PCBA通过排线与主板相连。
电路另一侧展示。
用于入耳检测的红外线光学传感器。
丝印AJ0D的霍尔元件，更精准的检测耳机放入/离开充电盒的状态。
后馈麦克风采用驻极体麦克风，侦测耳道内的混合噪音反馈给主控芯片进行降噪运算。
扬声器特写，外侧有一金属罩起保护作用。
扬声器背面T铁特写。
扬声器尺寸约10mm，与官方宣传一致。
耳机主板和扣式电池与一元硬币的尺寸对比。
耳机内部电路展示。
耳机内部电路另一侧展示。
主板一侧有屏蔽导热贴纸。
取下这一屏蔽导热贴纸。
主控芯片和外围电路展示。
233621ZEN真无线降噪耳机采用的是高通QCC5124蓝牙音频SoC，支持蓝牙5.0，连接稳定，支持aptX音频编码，集成主动降噪功能，低功耗、音质好。
高通QCC5100系列芯片采用了集成在SoC中的数字有源噪声消除(ANC)技术，四核处理器架构，内置双核DSP音频子系统，支持最新的TWS技术，即双通道同步传输技术，无线延迟更低，更难能可贵的是，在语音通话和音乐流传输方面与此前相比可以降低高达65%的功耗。
据我爱音频网拆解了解到，BOSE、SONY、万魔、漫步者、vivo等品牌的产品都大量采用过高通方案。
高通QCC5124资料图。
丝印U64M的外置存储器，用来存储耳机的配置信息等，高通方案较为常见。
用于触控检测的Cypress赛普拉斯PSoC4000S系列MCU。
Cypress赛普拉斯4000S详细资料。
主板另一侧电路展示。
连接LDS天线的金属弹片。
丝印10的稳压IC。
丝印12的稳压IC。
两颗LED指示灯，外圈泡棉减少漏光。
扣式电池上也有一屏蔽导热贴纸。
扣式电池的供应商来自重庆紫建，型号LIRZJ1454C19D，直径14mm，厚度5.4mm，额定电压3.7V，额定容量0.315Wh。
据我爱音频网拆解了解到，目前已有华为、小米、魅族、OPPO、小鸟音响等知名品牌大量采用紫建电子的电池。
电池另一侧的信息，重庆市紫建电子有限公司，充电上限电压4.2V。
用于主动降噪功能的前馈麦克风。
用于通话拾取人声的MEMS硅麦。
拆解全家福。
我爱音频网总结
233621Zen真无线主动混合降噪耳机充电盒为粉饼盒设计的翻盖式，机身为磨砂质感，耳机为入耳式结构，通话麦克风位置向外突出，整体采用了大量的曲线设计，看起来非常美观。
内部电路方面，充电盒采用Type-C接口输入电源，内置思远半导体SY8803充电盒SoC负责电池的充放电，以及与MCU之间的数据读取，实现耳机的出入仓检测和调节电池电流等功能；一颗单片机负责电量显示等充电盒功能。充电盒采用圆柱型锂电池以适应内部结构，供应商是了SP超聚，容量1.85Wh约500mAh。
耳机部分，233621Zen采用混合降噪方案，前馈麦克风和后馈麦克风均采用驻极体麦克风拾音，主控芯片是高通QCC5124，集成了ANC主动降噪；耳机内还有一个MEMS硅麦用于通话拾音，QCC5124也支持高通的cVc通话降噪算法。此外，耳机采用了抗干扰效果更好的LDS天线传输无线信号；高通QCC5124还支持TWS双路传输技术和aptX音频编码，与部分高通机型搭配使用会有更好的使用体验。
233621Zen支持触控，通过大面积的电容贴片和赛普拉斯PSoC4000S系列触控MCU实现；耳机支持入耳检测功能，有红外线光学传感器；耳机内还有霍尔元件进一步提高出入仓检测的精度；扣式电池来自重庆紫建，容量0.315Wh，支持充电5分钟听歌1小时的快充，便于使用，开启降噪续航7小时、关闭降噪10小时的续航数据也非常出色。
作为一款降噪耳机，233621Zen外观简洁时尚，从硬件拆解来看用料较好，功能丰富，是一款旗舰级的真无线耳机。