按照惯例，在今年上半年，华为将发布其旗舰手机——P50系列。不过由于在去年收到的封锁，导致外界对其芯片库存能否支撑P50系列的产量提出了疑问。

目前按照三星和台积电两大代工厂的进度，台积电在去年8月的技术研讨会上表示，其计划在2021年开始风险量产，2022年开始量产3nm芯片。而三星的3nm也将在2022年左右才会开始正式量产。

12月时，有供应链消息人士称，台积电的3nm和4nm制程的试产准备工作已经进展顺利。

此外，3nm工艺正在按计划进行，其年产量为60万件，月产量超过5万件。在现有的5nm制造工艺和3nm技术之间，台积电也有望很快推出其4nm工艺。

3nm所带来的性能提升也是实打实的，相比5nm节点，台积电的3nm节点性能预计提升10-15%，功耗降低25-30%，密度提高70%。该工艺节点继续使用FinFET架构，SRAM密度增加20%，模拟密度增加10%。

此外，P50系列的渲染图也在最近被曝光。

其中，P50 Pro将配备6.6英寸瀑布屏，手机长159mm、宽73mm。新机首次采用双曲面+居中单挖孔的设计，这也是华为首款居中挖孔屏旗舰机。

此外图中P50 Pro采用了标准的听筒开孔设计，外界猜测可能是为了照顾到更好的音质。

他还透露，华为P50系列预计提供中杯、大杯、超大杯的组合，分别为6.1-6.2英寸，6.6 英寸，6.8英寸。预计将分别对应P50、P50 Pro、P50 Pro+。

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