按照慣例，在今年上半年，華爲將發佈其旗艦手機——P50系列。不過由於在去年收到的封鎖，導致外界對其芯片庫存能否支撐P50系列的產量提出了疑問。

目前按照三星和臺積電兩大代工廠的進度，臺積電在去年8月的技術研討會上表示，其計劃在2021年開始風險量產，2022年開始量產3nm芯片。而三星的3nm也將在2022年左右纔會開始正式量產。

12月時，有供應鏈消息人士稱，臺積電的3nm和4nm製程的試產準備工作已經進展順利。

此外，3nm工藝正在按計劃進行，其年產量爲60萬件，月產量超過5萬件。在現有的5nm製造工藝和3nm技術之間，臺積電也有望很快推出其4nm工藝。

3nm所帶來的性能提升也是實打實的，相比5nm節點，臺積電的3nm節點性能預計提升10-15%，功耗降低25-30%，密度提高70%。該工藝節點繼續使用FinFET架構，SRAM密度增加20%，模擬密度增加10%。

此外，P50系列的渲染圖也在最近被曝光。

其中，P50 Pro將配備6.6英寸瀑布屏，手機長159mm、寬73mm。新機首次採用雙曲面+居中單挖孔的設計，這也是華爲首款居中挖孔屏旗艦機。

此外圖中P50 Pro採用了標準的聽筒開孔設計，外界猜測可能是爲了照顧到更好的音質。

他還透露，華爲P50系列預計提供中杯、大杯、超大杯的組合，分別爲6.1-6.2英寸，6.6 英寸，6.8英寸。預計將分別對應P50、P50 Pro、P50 Pro+。

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