興業證券認爲，榮耀剝離後有望恢復芯片供應，但是大量供貨需要等到2021年第二季度。

繼高通與榮耀恢復合作後，另一家芯片廠商聯發科的供貨情況備受外界關注。

1月7日午間，聯發科方面對第一財經記者表示，作爲全球智能手機芯片供應商，聯發科與衆多OEM廠商都有合作，致力於將領先的技術帶給全球客戶和消費者。“目前榮耀作爲一家新成立的獨立公司，我們正在評估現況。”

同日，有ODM廠商對記者表示，目前已經參與榮耀獨立後的新產品項目，採用的是聯發科平臺，預計最早2021年年中上市。但聯發科並未對這一消息做出回應。

6日早間，第一財經記者從榮耀內部人士獨家獲悉，榮耀與高通的合作正在進行中，由於榮耀終端公司不在美國實體清單內，所以（與美國供應鏈企業的合作）不需要審批。有媒體稱，已有手機供應鏈廠商在推進新榮耀採用高通芯片的5G手機研發項目。

興業證券認爲，榮耀剝離後有望恢復芯片供應，但是大量供貨需要等到2021年第二季度。

上述機構認爲，出售榮耀有望緩解華爲芯片及資金的壓力，庫存芯片可集中供應華爲手機，新榮耀自身發力中端價位，防止原有用戶外流。根據Omida 數據，2019 年華爲和榮耀全球銷量分別爲 1.8億、0.6億部，合計2.4億部，後者在中國市場份額整體達到 13%，排名第四。

“我們判斷 20 年國內、國外出貨分別爲 1.1億和0.5億部，若榮耀零部件供應恢復，21 年或擁有 4000 萬出貨水平，華爲加榮耀合計可達0.8 億部，但海外表現仍然需要考察其 GMS 使用情況。”興業證券在研報中提到，短期來看，榮耀需要恢復零件供應（3-6個月）和爭取 GMS 使用權，因榮耀海外品牌認知度低於華爲（榮耀海外出貨佔比 30%），要維持華爲海外（主要爲歐洲）競爭力仍具有難度。