財經網汽車訊 地平線計劃中的7億美元C輪融資已經完成5.5億美元。

2021年1月7日，地平線宣佈完成C2輪4億美元融資，由Baillie Gifford、雲鋒基金、中信產業基金、寧德時代聯合領投。

參與本輪投資的其他機構還包括：Aspex 思柏投資、CloudAlpha Tech Fund、和暄資本、Neumann Advisors、日本ORIX集團、山東高速資本、英才元資本、元鈦長青基金和中信建投等。

2020年12月22日，地平線宣佈啓動總額預計超過7億美金的C輪融資，並完成由五源資本、高瓴創投、今日資本聯合領投的C1輪1.5億美金融資，參與本輪融資的其他機構包括國泰君安國際和 KTB。至此，地平線計劃中的7億美元C輪融資已經完成5.5億美元。

地平線表示，此次融得資金主要用於加速新一代L4/L5級汽車智能芯片的研發和商業化進程，以及建設開放共贏的合作伙伴生態。

地平線成立於2015年7月。

官方表示，面向L3/L4級別自動駕駛推出征程5芯片（Journey 5）將在2021年上半年推出。該芯片基於SGS TV Saar認證的汽車功能安全（ISO 26262）產品開發流程體系打造，具備達96TOPS的人工智能算力，同時支持16路攝像頭感知計算。

目前，地平線已同長安、上汽、廣汽、一汽、理想汽車、奇瑞汽車、長城汽車，以及奧迪、大陸集團、佛吉亞等國內外知名主機廠及 Tier1 深度合作，已拿下超過20個車型的前裝量產定點，預計2021年裝車量可達百萬臺。

地平線創始人兼CEO餘凱向財經網汽車表示，預計到2023年，智能汽車芯片行業的競爭就會結束。如果不拿到市場競爭的前兩名，那基本意味着出局。而能夠在中國市場取得領先優勢，就意味着在國際市場上也將領先。未來三年，地平線的主戰場在中國，目標是進入行業的前二名。