英特爾或將芯片外包給臺積電與三星代工無奈之舉

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近日，據彭博社消息，英特爾正在與臺積電、三星方面洽談，以討論將部分高端芯片外包給兩家制造商代工的可能性。這或許是繼英特爾與蘋果“分手”、同時技術落後於競爭對手後的無奈之舉。

英特爾

英特爾在過去幾個月中多次對華爾街表示，在最近幾年一直未能將其領先的芯片推向市場後，該芯片製造商正在考慮將部分芯片生產外包給外部製造商。英特爾新任首席執行官鮑勃·斯旺（Bob Swan）向投資者承諾，將在1月21日的下一次財報電話會議上披露這一外包計劃。

彭博社的文章指出，英特爾尚未做出最終決定，並且“仍寄希望於自己生產能力的最後改進。”這可能意味着，該製造商仍會繼續提高芯片研發生產能力，並保留生產線。外媒報道，臺積電向英特爾提供了使用4nm製程工藝的提議。知情人士透露，這些芯片可能在今年年底之前作爲樣品零件生產，並可能在明年投入量產，臺積電計劃在中國臺灣寶山鎮建設自己的新工廠。