原標題：國產CPU由此飛騰！其實 它就在你身邊

這幾年，國產化浪潮一波高過一波，尤其是最核心的CPU處理器，已經百花齊放，但由於種種原因，很多人環顧四周，卻似乎感覺不到國產CPU的存在。

其實這是可以理解的，因爲國產化首先要保證特殊領域的轉變，大多數人最常接觸的消費級市場上，腳步自然要慢一些，但也正在一步一步堅定地向前走，很多國產整機已經悄然出現在我們身邊。

比如最近，長城電腦悄然上架了一款UF717筆記本，就是國產化的代表，採用了飛騰FT-2000/4處理器，四個自研高性能內核，主頻2.2GHz，功耗只有10W。

它還難得一見地採用了國產的獨立顯卡，具備完全自主產權，只可惜內存、固態盤不是國產顆粒，不過基於長鑫存儲、長江存儲顆粒內存條、固態盤早已大量上市了。

除了ARM架構的飛騰，MIPS架構的龍芯、x86架構的兆芯，近來也頻頻出現在消費級筆記本、臺式機上，服務器、數據中心裏還有華爲海思(鯤鵬)、申威科技、海光信息。

——國產CPU羣雄爭霸 飛騰獨樹一幟

目前，國產CPU正呈現羣雄爭霸的態勢，其中天津飛騰相對比較低調，卻是個不折不扣的實力派，尤其是近兩年發展迅速，無論自家產品還是生態建設都成績斐然。

飛騰已形成了騰雲S系列高性能服務器CPU、騰銳D系列高效能桌面CPU、騰瓏E系列高端嵌入式CPU三大產品線，擁有4大類、近90個行業聯合解決方案，覆蓋信創、電信、金融、能源、交通、醫療、數字城市、工業製造等行業領域。

就在去年，飛騰發佈了兩款重磅新品，一是騰雲S2500，最大特點是高可擴展性，增加了4個直連接口，總帶寬800Gbps，支持2路、4路、8路直連，可形成128-512核心系統，並支持八通道DDR4內存。

二是騰銳D2000，集成最多8個飛騰自研的高性能內核FTC663，兼容ARMv8 64位指令集，主頻2.3-2.6GHz，TDP功耗僅爲25W，並支持飛騰自主定義的安全架構標準PSPA 1.0，性能接近上代的2倍，而且針腳兼容，相關臺式機、筆記本、一體機、工控機、網安設備等產品將陸續上市。

——志存高遠 飛騰產品和生態的未來

2020年，飛騰芯片交付量突破150萬片，相比上年大幅增長6.5倍，其中八成來自桌面處理器市場，兩成來自服務器及嵌入式設備市場。

2021年，飛騰更是設下了200萬片的芯片交付量目標，研發投入也將從4億元大幅增至7億元。

面向未來，飛騰已經在產品研發、生態建設兩大方面樹立了清晰的路線圖，都有着長遠的目標和規劃。

產品方面，服務器、桌面、嵌入式三線齊飛，都有重磅即將登場。

其中服務器的騰雲S系列，今明兩年會陸續發佈S5000系列、S6000系列，下一代產品將是完全面向數據中心需求定義的新一代CPU，升級自主研發的全新FTC860內核，兼容ARMv8.2+指令集，號稱單核性能提升超50％，單路最多128核心，並支持16通道DDR5內存、64路PCIe 5.0總線。

桌面的騰銳D系列，明年會看到新一代D3000系列，後續將推出第一代桌面平臺化解決方案“洞庭平臺”，包括騰銳D系列芯片、飛騰套片X100，集成度更高，可靠性更高，成本更低，同時可以加快開發進度，提升國產化率。

嵌入式的騰瓏E系列，2021年會發布騰瓏E2000系列，2022年再發布騰瓏E3000系列，可以靈活地關斷和處理功耗，面向不同應用需求集成較多常用接口，配置靈活，根據不同場景有不同的產品規格，包括單核板、雙核板、四核板等，功耗從1.5W到6W不等。

而除了芯片體系結構設計，飛騰還會進一步研發與工藝協同。

安全是國產化的重中之重，飛騰將在明年推出新的PSPA 2.0，實現處理器架構安全一體化，面向虛擬化場景的輔助安全技術也會煥然一新，提升內生安全程度。

生態建設方面，飛騰會繼續堅持開放、合作、共贏的方針，共同構建強壯的、符合國際IT產業發展潮流的，同時具有中國特色的生態體系，逐步實現國內國際雙循環。

對於硬件合作伙伴，飛騰會進行更多技術賦能，包括硬件兼容認證、協同技術創新，技術培訓賦能等，並進行聯合產品開發、推廣。

對於軟件合作伙伴，飛騰會將各類開源軟件逐漸遷移到飛騰平臺，並建立各類軟件技術實驗室，開展更多聯合軟件創新，成果也會反饋貢獻到各社區，並參與制定一些新的行業標準和規範。

2020年，飛騰成立了全國新基建服務保障平臺，面向用戶和集成商、整機、軟件等合作伙伴，提供項目交付後疑難問題的“一站式”諮詢解決，未來還會升級爲飛騰生態合作聯盟的信息支持平臺。

此外，飛騰還成立了AI、5G和安全可信的生態聯合實驗室，藉此與業界一同攻關，打通產業生態，加速應用方案快速落地、引領技術標準。

2021年，飛騰還會推出新的“共飛騰”生態支持計劃，面向戰略性產業，包括數字政府、數字央企、電信、金融、能源、交通、教育、醫療、工業製造等產業，在每個方向選擇5-10家重要戰略合作伙伴，進行聯合產品開發、軟硬件適配優化，推動聯合解決方案的落地。