中國芯片設計雲技術白皮書2.0（附下載）

原標題：中國芯片設計雲技術白皮書2.0（附下載）

2020年8月摩爾精英發布《芯片設計雲技術白皮書2.0》，進一步升級迭代EDA雲計算的實現方案。在這一稿白皮書中，將基於Azure雲平臺，呈現包括彈性算力、安全方案、EDA設計生態雲模型等。

根據對半導體行業的深入研究和調查，摩爾精英IT/CAD事業部對即將到來的國內半導體行業戰略發展面臨的雲計算平臺作出了戰略規劃，“擁抱雲計算，打造適合中國國情的芯片設計雲生態模型”。

設計生態雲模型

2.1 統一雲平臺，集成五要素

以雲計算爲IT基礎底層，整合行業核心資源，打造統一的芯片設計雲平臺，集成包括：IT基礎架構層與技術服務、CAD管理與技術服務、EDA資源池與技術服務、IP資源池與技術服務、PDK資源池與技術服務等五大技術支持平臺的整合型設計生態雲平臺。

設計、EDA、IP、PDK在雲計算平臺上可以各自成雲，彼此安全隔離，數據共享可追溯，上傳下載加密，形成安全高效的生態設計環境。

2.2 各自上雲，永不落地

核心資源包括IP、PDK等，可以在雲平臺上，擁有各自供應商的私有云空間，數據對設計公司的開放與否，一方面依賴於傳統合作協議與商務條約，另一方面依賴於雲平臺技術安全管控手段。不同角色的用戶，例如IP供應商、晶圓廠、EDA公司，對各自的數據擁有完全的管理權限。重要數據在不同隔離區間進行傳遞，通過數據加密或指紋追蹤技術，進行有效的安全監管，對核心數據資源的管控做到各自成雲，永不落地。

2.3 雲計算三層架構

基於雲計算的IT架構包括IaaS層、PaaS層、SaaS層，分別管理物理層資源、物理資源敏捷運維、應用層資源以及應用層資源自助管理。

在設計生態雲平臺上，安全高效地整合了芯片設計開發所需的全部技術支撐，可以做到對衆多芯片設計企業的平臺化支持，幫助他們可以短時間內擁有更快更標準統一化的研發平臺，從而幫助他們更爲容易地加快芯片開發與迭代速度，爲產品上市贏取時間。通過設計生態雲統一化的平臺，更多的IP、PDK和EDA資源可以快速彙集、並提供統一的技術支持窗口，這也能對國內EDA工具及IP的發展起到非常好的促進作用。

以下是《中國芯片設計雲技術白皮書2.0》部分內容，將基於Azure雲平臺，呈現包括彈性算力、安全方案、EDA設計生態雲模型等進行全面分析：