原標題：文一科技：目前公司及子公司沒有進入芯片封裝業務計劃 來源：證券時報·e公司

e公司訊，文一科技（600520）午間公告稱，1月26日公司在互動平臺回覆“公司子公司銅陵富士三佳機器有限公司已開展芯片封裝業務”，該回復有誤。銅陵富士三佳機器有限公司主要以生產半導體塑封壓機和自動封裝系統爲主，主要產品有半導體塑封壓機、120T/170T自動封裝系統。截至目前，公司及子公司沒有進入芯片封裝業務的計劃。

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