最近，據國外媒體報道，三星已向美國亞利桑那州、紐約州和得克薩斯州有關部門遞交文件，尋求在美國建立新晶圓廠。

據瞭解，該晶圓廠被稱爲“Project Silicon Silver”，可能選擇在得克薩斯州奧斯汀附近建設，預計將會花費超過170億美元，並有機會創造1800個工作崗位。

三星美國新晶圓廠只做生產工作，不會設立研發中心，不過目前，還沒有具體說明會使用哪一個工藝節點，據猜測，有可能成爲美國本土第一座使用3nm工藝的晶圓廠。

目前，三星在德克薩斯州奧斯汀有一座名爲S2的晶圓廠，可以使用14nm工藝。

2020年，曾有報道稱三星計劃投資約100億美元進行了擴建，使用了EUV光刻設備，產能提升至每月7萬片，可以採用先進工藝製造芯片。

據悉，三星在美國有衆多的客戶，其中包括NVIDIA、高通、IBM等，它們需要更先進的工藝來製造芯片，這也是三星在美國建立全新晶圓廠的推動力。

三星提交給德克薩斯州主管部門的計劃裏，新的晶圓廠位於S2晶圓廠的旁邊，會在640英畝的場地上建造700萬平方英尺的生產設施。

預計如果三星建廠計劃順利的話，他們將會在2021年第二季度破土動工，2023年第四季度開始量產。