原標題：瑞薩工廠復工缺芯仍持續 臺積電聯電尋求擴大產能

2021年二季度，缺芯話題依然嚴峻，其中汽車首當其衝。

IHS數據顯示，由於美國得州的暴雪及日本瑞薩電子（Renesas）芯片廠火災使得第二季度的汽車產量受到影響，半導體供應可能要到第四季度才穩定下來，芯片短缺可能導致汽車製造商在第二季度減產130萬輛汽車。

不過，目前瑞薩電子因火災而停工的產線已經復工，於4月17日重啓了生產，產能約爲火災前的10%，瑞薩電子預計4月內恢復50%的產能，到5月中達到原有產能水平。在此前的溝通會上，瑞薩電子社長柴田英利對21世紀經濟報道在內的記者表示，獲得來自日本國內外合作伙伴的協助，能在1個月內從火災發生後的悽慘情況中恢復進行復工，堪稱奇蹟。

暴雪和火災成爲過去式，但是半導體產業的產能緊張還未消解，MCU、驅動IC、乃至CPU產品仍十分緊缺。在產能不足的情況下，晶圓代工龍頭臺積電、聯電紛紛宣佈擴張產能，就在4月28日，聯電宣佈斥資230億元擴大成熟製程產線，前不久臺積電決定投資29億美元擴產南京廠。

產能的釋放還需要時間，按照臺積電的預測，汽車芯片短缺會在三季度得到緩解。不少機構預測，全球產能供需問題要到明年纔會好轉，但是，半導體的結構性短缺仍將是常態。

缺芯持續 MCU漲價

3月火災波及的終端芯片中，66%爲汽車用芯片，34%爲基礎設施、IoT芯片；若按芯片類型分，64%爲MCU，34%爲SoC，2%爲Analog。

可以看到，這導致了車用MCU的供貨進一步緊張，加上4月中旬瑞薩代工部分產品的臺積電Fab14 P7廠區跳電，MCU產品的缺口更加嚴重。

雖然瑞薩電子已經復工，但是出貨量恢復還需要更長時間，瑞薩電子表示，出貨量要恢復正常水準的時間可能會較原先預估的100天左右再往後延7-10天，即可能要等到7月上旬出貨量才能恢復至災前水準。同時，瑞薩已利用其他工廠以及臺積電等外部晶圓代工廠進行生產，預計會以更快的速度來生產更多的數量。

復工不久，4月21日，瑞薩電子那珂工廠N3棟廠房1樓又發生冒煙，不過隨即被員工撲滅並復工。瑞薩電子表示，此次冒煙的場所和3月19日的火災起火點不同，是在無塵室外面，因此對原先公佈的生產、出貨預估不會造成影響。

與此同時，除了車用MCU，其他品類的MCU缺貨也在繼續，據報道，日前多家MCU廠商宣佈了暫停接單和漲價。4月20日，新唐科技、九齊科技和凌通科技等主要MCU廠商傳出近期將再度調漲報價10%-20%。據瞭解，這些漲價是針對小家電與消費性MCU，而且交貨週期從正常的4-6周拉長到5-10個月。

4月21日，盛羣半導體發佈通知稱，即日起暫停接單，盛羣表示，晶圓廠及包裝廠通知近期將有另一波漲價，漲價幅度15%-30%，預計五月中旬前恢復接受2022年訂單，2022年產能訂單接滿後，就會暫停接單。2023年交期訂單，預計2022年五月晶圓廠提供2023年產能後，纔會開放接單。

記者從業內瞭解到，目前市場上MCU漲價洶湧，原本售價幾元、十幾元的MCU，直接漲了幾倍到幾十倍不等。其中也存在囤積炒芯片的現象，使得成交價比原廠價格高出許多。

信達電子的報告指出，疫情後下遊需求集中爆發是本輪缺貨漲價潮的導火索，因中美關係不確定性而帶來的產業鏈恐慌性備貨，則部分放大了需求的彈性。而5-7nm先進製程長期不足，40-65nm工藝長期維持供需緊平衡，8英寸（90nm以上）長期幾無擴產，則導致供給難以及時響應。

聯電、臺積電等急擴成熟產能

信達電子認爲，本輪半導體行業缺貨漲價，並非僅有庫存週期推動，更應該重視的是，當前迎來5G、AIOT、汽車電子等新一輪的需求爆發，半導體市場將迎來長達5-10年的需求週期。

面對巨大的需求和產能不足的現狀，晶圓廠商們開啓了擴產裝備競賽。據記者整理，目前全球前十大晶圓代工企業中，已經有8家透露了擴產計劃，包括臺積電（未來三年投資1000億美元）、三星、聯電、格芯（計劃2021年投資14億美元）、中芯國際（2021年預計資本支出280.9億元）、力積電、世界先進、華虹半導體等，主要集中在成熟製程。

此外，英特爾剛宣佈進入代工業，並計劃投入200億美元擴建晶圓廠，IDM廠SK海力士120萬億韓元（約1060億美元）項目的半導體工廠項目獲得韓國政府批准。以此計算，近三年內投入到晶圓產線中的資金已經超過2000億美元。

最新公佈擴產計劃的是世界先進和聯電，4月28日，面板廠商友達公告稱，將L3B廠房以9.05億元新臺幣（約人民幣2.1億元）賣給世界先進。一方面是友達在淘汰舊的不具備競爭力的產線，另一方面該廠房原本是友達從半導體公司收購的8英寸晶圓工廠，如今8英寸晶圓短缺的情況下，世界先進接手剛好可以再利用，而且由於成本和投資效益，長期以來晶圓廠已經不再擴建8英寸晶圓廠，且設備難尋，友達的廠房有基礎設備，可以很快進行生產，雙方各取所需。

同一天，聯電宣佈，將與多家全球IC設計客戶共同攜手，擴充在臺南科學園區的12英寸廠Fab12A P6廠區的產能。根據這個互惠的協議，客戶將以議定價格預先支付訂金的方式，確保取得P6未來產能的長期保障。

聯電錶示，P6廠區將配備28nm生產機臺，未來可延伸至14nm的生產，能直接配合客戶未來製程進展的升級需求，目前在28nm的OLED驅動IC上，聯電具有領先地位，通過這次的擴產可以再度強化在半導體產業的重要性。 這次P6產能擴建計劃預計於2023年第二季投入生產，規劃總投資金額約新臺幣1000 億元（人民幣 232 億元）。

聯電董事長洪嘉聰指出，成熟製程的產能會嚴重缺貨，是因爲多年以來大家都不再擴充成熟製程的產能。但近期的市場動態讓聯電和客戶找到了一個方式，能兼顧以投資回報率爲導向的資本支出策略，同時也能紓解這一波的產能缺貨。

（作者：倪雨晴）