原標題:瑞薩工廠復工缺芯仍持續 臺積電聯電尋求擴大產能

2021年二季度,缺芯話題依然嚴峻,其中汽車首當其衝。

IHS數據顯示,由於美國得州的暴雪及日本瑞薩電子(Renesas)芯片廠火災使得第二季度的汽車產量受到影響,半導體供應可能要到第四季度才穩定下來,芯片短缺可能導致汽車製造商在第二季度減產130萬輛汽車。

不過,目前瑞薩電子因火災而停工的產線已經復工,於4月17日重啓了生產,產能約爲火災前的10%,瑞薩電子預計4月內恢復50%的產能,到5月中達到原有產能水平。在此前的溝通會上,瑞薩電子社長柴田英利對21世紀經濟報道在內的記者表示,獲得來自日本國內外合作伙伴的協助,能在1個月內從火災發生後的悽慘情況中恢復進行復工,堪稱奇蹟。

暴雪和火災成爲過去式,但是半導體產業的產能緊張還未消解,MCU、驅動IC、乃至CPU產品仍十分緊缺。在產能不足的情況下,晶圓代工龍頭臺積電、聯電紛紛宣佈擴張產能,就在4月28日,聯電宣佈斥資230億元擴大成熟製程產線,前不久臺積電決定投資29億美元擴產南京廠。

產能的釋放還需要時間,按照臺積電的預測,汽車芯片短缺會在三季度得到緩解。不少機構預測,全球產能供需問題要到明年纔會好轉,但是,半導體的結構性短缺仍將是常態。

缺芯持續 MCU漲價

3月火災波及的終端芯片中,66%爲汽車用芯片,34%爲基礎設施、IoT芯片;若按芯片類型分,64%爲MCU,34%爲SoC,2%爲Analog。

可以看到,這導致了車用MCU的供貨進一步緊張,加上4月中旬瑞薩代工部分產品的臺積電Fab14 P7廠區跳電,MCU產品的缺口更加嚴重。

雖然瑞薩電子已經復工,但是出貨量恢復還需要更長時間,瑞薩電子表示,出貨量要恢復正常水準的時間可能會較原先預估的100天左右再往後延7-10天,即可能要等到7月上旬出貨量才能恢復至災前水準。同時,瑞薩已利用其他工廠以及臺積電等外部晶圓代工廠進行生產,預計會以更快的速度來生產更多的數量。

復工不久,4月21日,瑞薩電子那珂工廠N3棟廠房1樓又發生冒煙,不過隨即被員工撲滅並復工。瑞薩電子表示,此次冒煙的場所和3月19日的火災起火點不同,是在無塵室外面,因此對原先公佈的生產、出貨預估不會造成影響。

與此同時,除了車用MCU,其他品類的MCU缺貨也在繼續,據報道,日前多家MCU廠商宣佈了暫停接單和漲價。4月20日,新唐科技、九齊科技和凌通科技等主要MCU廠商傳出近期將再度調漲報價10%-20%。據瞭解,這些漲價是針對小家電與消費性MCU,而且交貨週期從正常的4-6周拉長到5-10個月。

4月21日,盛羣半導體發佈通知稱,即日起暫停接單,盛羣表示,晶圓廠及包裝廠通知近期將有另一波漲價,漲價幅度15%-30%,預計五月中旬前恢復接受2022年訂單,2022年產能訂單接滿後,就會暫停接單。2023年交期訂單,預計2022年五月晶圓廠提供2023年產能後,纔會開放接單。

記者從業內瞭解到,目前市場上MCU漲價洶湧,原本售價幾元、十幾元的MCU,直接漲了幾倍到幾十倍不等。其中也存在囤積炒芯片的現象,使得成交價比原廠價格高出許多。

信達電子的報告指出,疫情後下遊需求集中爆發是本輪缺貨漲價潮的導火索,因中美關係不確定性而帶來的產業鏈恐慌性備貨,則部分放大了需求的彈性。而5-7nm先進製程長期不足,40-65nm工藝長期維持供需緊平衡,8英寸(90nm以上)長期幾無擴產,則導致供給難以及時響應。

聯電、臺積電等急擴成熟產能

信達電子認爲,本輪半導體行業缺貨漲價,並非僅有庫存週期推動,更應該重視的是,當前迎來5G、AIOT、汽車電子等新一輪的需求爆發,半導體市場將迎來長達5-10年的需求週期。

面對巨大的需求和產能不足的現狀,晶圓廠商們開啓了擴產裝備競賽。據記者整理,目前全球前十大晶圓代工企業中,已經有8家透露了擴產計劃,包括臺積電(未來三年投資1000億美元)、三星、聯電、格芯(計劃2021年投資14億美元)、中芯國際(2021年預計資本支出280.9億元)、力積電、世界先進、華虹半導體等,主要集中在成熟製程。

此外,英特爾剛宣佈進入代工業,並計劃投入200億美元擴建晶圓廠,IDM廠SK海力士120萬億韓元(約1060億美元)項目的半導體工廠項目獲得韓國政府批准。以此計算,近三年內投入到晶圓產線中的資金已經超過2000億美元。

最新公佈擴產計劃的是世界先進和聯電,4月28日,面板廠商友達公告稱,將L3B廠房以9.05億元新臺幣(約人民幣2.1億元)賣給世界先進。一方面是友達在淘汰舊的不具備競爭力的產線,另一方面該廠房原本是友達從半導體公司收購的8英寸晶圓工廠,如今8英寸晶圓短缺的情況下,世界先進接手剛好可以再利用,而且由於成本和投資效益,長期以來晶圓廠已經不再擴建8英寸晶圓廠,且設備難尋,友達的廠房有基礎設備,可以很快進行生產,雙方各取所需。

同一天,聯電宣佈,將與多家全球IC設計客戶共同攜手,擴充在臺南科學園區的12英寸廠Fab12A P6廠區的產能。根據這個互惠的協議,客戶將以議定價格預先支付訂金的方式,確保取得P6未來產能的長期保障。

聯電錶示,P6廠區將配備28nm生產機臺,未來可延伸至14nm的生產,能直接配合客戶未來製程進展的升級需求,目前在28nm的OLED驅動IC上,聯電具有領先地位,通過這次的擴產可以再度強化在半導體產業的重要性。 這次P6產能擴建計劃預計於2023年第二季投入生產,規劃總投資金額約新臺幣1000 億元(人民幣 232 億元)。

聯電董事長洪嘉聰指出,成熟製程的產能會嚴重缺貨,是因爲多年以來大家都不再擴充成熟製程的產能。但近期的市場動態讓聯電和客戶找到了一個方式,能兼顧以投資回報率爲導向的資本支出策略,同時也能紓解這一波的產能缺貨。

(作者:倪雨晴)

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