智通财经APP讯，惠伦晶体(300460.SZ)发布公告，公司向特定对象发行4042.04万股股票将于2021年5月12日(上市首日)上市，新增股份上市日公司股价不除权，股票交易设涨跌幅限制。

　　本次发行价格12.37元/股，募集资金总额人民币 5.00亿元，募集资金净额人民币4.92亿元。