《科創板日報》（特約記者莫潔）訊，謎底終於揭曉！

5月11日晚，比亞迪公告，公司擬將控股子公司比亞迪半導體分拆至深交所創業板上市。至此，比亞迪半導體的上市板塊首次明確。

當日公告還顯示比亞迪半導體2020年股權期權激勵計劃已獲董事會批准採納。

自去年4月宣佈重組更名、計劃拆分上市並陸續引入戰投以來，比亞迪半導體以迅猛之勢闖入公衆視野，屢獲機構調研詢問，關注度前所未有，但外界仍知之甚少。

“外界對比亞迪有一定的瞭解，知道我們做汽車做電池，但是我們做半導體大家可能也就這兩年才知道。”在去年11月全球CEO峯會上，比亞迪半導體總經理陳剛如是稱。

隨着分拆上市逐步推進，比亞迪半導體的神祕面紗正緩緩揭開。

財務數據首曝光

隨着分拆預案披露，比亞迪半導體的更多信息“曝光”。

預案顯示，比亞迪半導體成立於2004年，主營業務爲功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體的研發、生產及銷售，旗下共有寧波半導體、節能科技、長沙半導體3家子公司，最新一輪融資顯示其估值已超過百億，公司由比亞迪控股72.30%。

主要從事產品亦獲披露。據稱，在汽車領域，比亞迪半導體已率先製造並批量生產了IGBT、SiC MOSFET、IPM、MCU、CMOS圖像傳感器、電磁及壓力傳感器、LED光源、車載LED顯示等多種車規級半導體產品；而在工業、消費電子和家電領域，則已成功量產IGBT、IPM、MCU、 CMOS圖像傳感器、嵌入式指紋識別、電流傳感器、電池保護IC、AC-DC IC、LED光源、LED 照明、LED顯示等產品。

財務數據也隨之公開。據披露，2018-2020年度，比亞迪半導體分別實現營收13.40億元、10.96億元和14.41億元；同期歸母淨利潤分別爲1.04億元、8511.49萬元和5863.24萬元，其中2020年度扣非歸母淨利潤爲3200萬元。

圖〡比亞迪半導體主要財務數據；來源：分拆預案

儘管盈利尚不出衆，資本對這一頂級IGBT玩家“冒出”反應熱烈。前期A輪及A+輪融資中，比亞迪半導體共計引入了多達44家戰投，紅杉中國、中金資本、松禾資本、深創投、小米產業基金等知名機構均在其中，合計持有其27.70%股權。

預案規劃顯示，未來，比亞迪半導體將以車規級半導體爲核心，同步推動工業、家電、新能源、消費電子等領域的半導體業務發展，致力於成爲高效、智能、集成的新型半導體供應商。

與母公司關聯交易將持續

預案還就比亞迪半導體與母公司的關聯交易作了說明。

據介紹，比亞迪主要從事新能源汽車及傳統燃油汽車在內的汽車業務、手機部件及組裝業務、二次充電電池及光伏業務，並正積極拓展城市軌道交通業務領域，而比亞迪半導體主營功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體。

比亞迪半導體向母公司及關聯方採購主要包括氧化鋁DBC基板、貼片陶瓷電容以及其他低值易耗品，同時銷售主要包括功率半導體、光電半導體和智能傳感器及提供包括合同能源管理服務在內的相關服務等。

比亞迪方面解釋稱，關聯銷售發生主要系公司作爲中國新能源汽車最早的推動者，比亞迪半導體作爲公司孵化的車規級半導體整體解決方案供應商，依託比亞迪整車應用平臺支持，自主研發的車規級功率半導體產品持續迭代升級，比亞迪半導體將持續向母公司及關聯方銷售相關產品。

除此之外，二者之間的關聯交易還包括母公司爲比亞迪半導體提供的關聯擔保、房屋租賃等。

關聯交易的相反一面，是業界所關注的比亞迪半導體市場化進展。

據《科創板日報》統計，去年5月比亞迪半導體A輪融資落地後母公司迎來了調研高峯，短短半個月以來即接待了9次機構調研，平均2天不到組織一次，可謂火爆。安信證券、國泰證券、平安證券、興業證券、海富通基金、睿遠基金、Fidelity、GIC、Capital Group等一批中外機構踏破其門檻，表現出了對比亞迪半導體的高度關注，並聚焦在其引入戰投情況、分拆上市、產品優勢、市場化進展、發展前景等方面。

此前媒體曾報道稱，比亞迪計劃逐步擴產並加速市場化，外供比例下一步爭取超過50%。但這一點未獲比亞迪方面正面回應。

接近比亞迪的半導體行業人士向《科創板日報》記者分析，市場化和生態，正是眼下比亞迪半導體的第一要義。“比亞迪的IGBT最開始是作爲內部動力車的配套在研發，當下最關鍵的核心自然是進一步開拓市場。”

這些戰略要義在去年比亞迪半導體重組兼引入戰投的公告中或可窺見一斑。

當時公告提到，未來比亞迪半導體將強化市場需求導向，積極拓展外部市場訂單，加速公司發展，把握中國半導體產業崛起的機遇。