記者|戈振偉

2021年5月11日晚，比亞迪（002594.SZ）公告，董事會通過決議，公司擬將控股子公司比亞迪半導體分拆至深交所創業板上市。本次分拆完成後，比亞迪仍將保持對比亞迪半導體的控制權，比亞迪半導體仍爲比亞迪合併報表範圍內的子公司。

比亞迪在公告中稱，未來，比亞迪半導體將以車規級半導體爲核心，同步推動工業、家電、新能源、消費電子等領域的半導體業務發展，致力於成爲高效、智能、集成的新型半導體供應商。

一位業內人士對界面新聞大灣區頻道記者表示，比亞迪半導體主要做IGBT（絕緣柵雙極晶體管）相關芯片，芯片製作工藝在45nm，芯片製造可以做到自主可控。目前比亞迪半導體的產品主要是自給自足，即供應給比亞迪汽車，上市以後，產能增加了就能提供給國內其它客戶，想象力還是比較大的。

公告顯示，據比亞迪半導體未經審計的財務數據，2020年，比亞迪半導體淨利潤爲0.32億元，年末淨資產爲31.87億元。在比亞迪整個公司中，比亞迪半導體淨利潤佔比約0.78%，淨資產佔比4.05%。

據瞭解，比亞迪半導體成立於2004年10月15日，前身爲深圳比亞迪微電子有限公司，2020年已完成更名與重組。目前，比亞迪半導體正在接受中金公司的上市輔導。

比亞迪半導體主要業務覆蓋功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體的研發、生產及銷售，擁有包含芯片設計、晶圓製造、封裝測試和下游應用在內的一體化經營全產業鏈。

數據顯示，2019年，深圳擁有集成電路設計銷售額過億的企業26家，其中比亞迪半導體以30億元的銷售額排名第四，排在海思半導體（834億元）、中興微電子（80億元），匯頂科技（64.7億元）之後。

IGBT芯片是比亞迪半導體最具代表性的明星產品。IGBT作爲汽車裏邊最核心的芯片，就像手機CPU一樣，因設計門檻高、製造技術難、投資大，系電動車核心技術。

2008年，比亞迪收購了寧波中緯半導體晶圓廠，開始自主研發的車規級IGBT芯片，經過十餘年的發展，比亞迪半導體已經成爲掌握自主可控的車規級IGBT模塊的公司，其產品已實現大規模量產和整車應用，打破了國際壟斷。IGBT芯片也成爲比亞迪半導體的核心業務。

天眼查顯示，2020年，比亞迪板半導體共獲得了3筆融資，其在5月27日A輪融資中獲得紅杉資本、中國中金資本、國投創新和喜馬拉雅資本的19億元融資；在6月15日獲得SK中國、小米集團、中芯國際、上汽投資、北汽產業投資基金等多家財務及產業投資機構的8億元A+輪融資。融資完成後，比亞迪半導體估值達到102億元。

比亞迪半導體分拆上市的消息，受到資本市場的廣泛關注。光大證券認爲，隨着新能源汽車時代來臨以及國家對“卡脖子”核心技術自主化的重視，比亞迪半導體業務的價值愈發凸顯。通過分拆上市，半導體業務的價值將在資本市場中進行重估，其市場價值得以被充分挖掘，進而有望帶動比亞迪整體市值向上。

比亞迪半導體的未來，或許可參考科創板上市公司斯達半導體。2020年2月4日，斯達半導體上市之時，機構給了23倍的發行市盈率，對應的市值約30億左右。由於國產IGBT賽道的稀缺性，斯達半導體上市之後備受追捧，首月暴漲870%。 如今，斯達半導體的市值已超過300億。

上述業內人士對記者表示，現在斯達半導跟比亞迪半導體都說自己是國內IGBT第一。比亞迪半導體是IDM（Integrated Design and Manufacture）公司，既能設計又能製造。斯達半導主要是設計，製造是代工。比亞迪是純自研芯片，斯達半導一方面自研芯片，另外還向英飛凌買芯片。從自主可控方面，比亞迪更勝一籌。

目前，IGBT領域的老大是德國的英飛凌，不過，隨着比亞迪半導體、斯達半導，華潤微等國內廠商的發展，國產替代空間很大。在他看來，雖然國內現在80%以上汽車芯片還是靠進口的，但只要5-10年，國內汽車芯片是能完全自主可控的。

“雖然國產技術落後業界1~2代，但45nm夠用，他們不着急提升工藝。車上不差這點電，不需要像手機芯片那樣設計成5nm。工藝主要是爲了更小，更省電，計算能力強。車那麼大，就不用省空間，也不用省電。計算能力可以用空間來換，大不了做大點。”上述業內人士說。