在最近你會發現在這次的整體的工藝上面，英特爾正式確定了整體的工藝路線，並且整體還更改了全新的命名方式，而且在上面還有超多的工藝出現最終更改爲Intel 7,7nm工藝，並且可以在上面正式展開了全新的積點以及三星整體看到了全新的內容。

除了全新路線圖之外，Intel的IFS代工業務也收穫了一個重要客戶，高通將使用Intel的代工服務，這還是開天闢地頭一次，Intel重整代工業務以來這是目前最大、最重要的客戶。

不過大家看到Intel生產的高通芯片還很遙遠，因爲高通使用的是Intel未來的Intel 20A工藝，至少要到2024年才能量產，不跳票的話還得等上3年時間。

等這麼久的原因是Intel的20A工藝變化太大，放棄了FinFET工藝，轉向了GAA晶體管，Intel開發出了兩大革命性技術，分別是RibbonFET、PowerVia。

其中PowerVia是Intel獨有的、業界首個背面電能傳輸網絡，通過消除晶圓正面供電佈線需求來優化信號傳輸。

RibbonFET是Intel對GAA晶體管的實現，它將成爲公司自2011年率先推出FinFET以來的首個全新晶體管架構。該技術加快了晶體管開關速度，同時實現與多鰭結構相同的驅動電流，但佔用的空間更小。