隨着盛美股份科創板IPO的臨近，市場中關於盛美半導體(ACMR.US)價值被低估的討論也越發火熱。
作爲第一家赴美上市的半導體設備公司，盛美半導體與北方華創、中微公司齊名，其客戶包括了國際大廠商韓國SK海力士，國內長江存儲、華虹集團、中芯國際、合肥長鑫、士蘭微、積塔半導體、芯恩、粵芯、晶合、卓勝微、格科微、長電科技、通富微電、盛合晶微、立昂微、上海合晶、滬硅產業等在內的知名半導體企業。
在囊括衆多客戶後，市場份額持續提升的盛美半導體奠定了其在國內清洗設備領域的領先地位。數據顯示，目前國產清洗設備在國內市場的市佔率達到了20%以上，而僅盛美半導體一家，便佔據了國產高端清洗設備市場90%以上的份額，是目前份額最大、產品最全的清洗設備廠商，具備絕對的龍頭地位。
不止於此，據Gartner2020年數據顯示，盛美半導體已進入全球五大清洗設備行列，在全球清洗設備的市場份額爲5.2%，即使放眼全球，盛美半導體依舊是國產清洗設備中的絕對王者。
而領先的市場地位，是盛美半導體重視研發與差異化競爭的結果。在長達23年的時間中，公司通過不斷的積累與沉澱，打造了一道由專利技術所塑造的堅實競爭壁壘。這讓盛美半導體在清洗設備領域地位持續鞏固的同時，亦爲公司擴大產品組合、實現平臺化發展，從而邁上新一層臺階奠定了基礎。
從市場地位與專利兩個角度展開，盛美半導體的真實價值便顯而易見。
龍頭地位爲平臺化發展奠定堅實基礎
若要選一個指標來衡量一家企業的綜合實力，市場地位是一個不錯的選擇。該指標是結合公司在產品、技術、管理、渠道、客戶、競爭對手等多個維度上所呈現出的最終結果，是經歷時間檢驗後的實力沉澱的具象。而在成爲國內清洗設備龍頭的這條路上，盛美半導體從巨頭林立的市場中拼搏而出，殊爲不易。
盛美半導體自1998年成立起即從事電鍍銅設備及拋光設備等半導體專用設備的研發工作。2005年，盛美半導體在上海投資了盛美股份的前身——盛美有限。但在當時的行業環境下，全球半導體設備市場高度集中，國際廠商優勢明顯，國內廠商突圍的阻力極大。
不過，基於盛美半導體的技術研發和積累，盛美有限仍在半導體清洗設備領域率先實現了突破，而其祕訣，便是差異化的產品。公司推出的 SAPS (空間交變相移兆聲波清洗)設備可利用交替變化的空間移動解決兆聲波傳遞的均勻性，提升顆粒去除率，從而增加廠商產品良率。
2009年，盛美半導體的 SAPS設備進入了全球五大半導體芯片製造企業、全球存儲器龍頭企業韓國海力士開展產品驗證。直至2011年，在經過近兩年的測試後，因爲在兩步清洗工藝上良率提升1.5%，盛美半導體終於取得了海力士的正式訂單。
這是盛美半導體發展歷史上的里程碑事件，差異化創新自此也成爲了公司技術研發中的基因底色。不止於此，這也是中國半導體設備行業從0到1的突破，因爲這代表着國產設備第一次進入國際知名半導體廠商，打破了國產設備在海外銷售爲零的記錄。
找到突圍的祕訣後，盛美半導體採取“差異化產品打入品牌商”的發展策略，在SAPS兆聲波清洗技術突破的基礎上，又開發了全球首創的兆聲波無破壞清洗TEBO及單片槽式組合Tahoe清洗設備。圍繞以上三款核心技術，又研發了半關鍵清洗設備系列包括單片背面清洗設備、單片刷洗設備和全自動槽式清洗設備等產品。以豐富差異化產品組合的方式，持續拓展公司在清洗設備市場的份額。
而截止目前，盛美半導體在清洗設備領域的旗艦產品SAPS、TEBO和Tahoe設備及以上三款半關鍵清洗設備已能夠覆蓋先進製程80%以上的清洗步驟;且公司表示正在開發先進技術，將在2022年爲清洗設備領域推出更多的新產品，使可覆蓋的清洗步驟達到90%以上，更加鞏固公司在該行業的龍頭地位。
基於在清洗設備領域的領先，爲實現更高層次的發展，盛美半導體依託清洗設備領域貢獻的現金流開始向其他種類半導體設備擴張，爲達到公司的平臺化發展而努力。
衆所周知，集成電路領域的設備通常分爲前道工藝設備(晶圓製造)和後道工藝設備(封裝測試)兩大類。其中，在前道的晶圓製造中，共有七大工藝步驟，分別爲氧化/擴散、光刻、刻蝕、清洗、粒子注入、薄膜生長以及拋光。
截止目前，盛美半導體的平臺化發展已初顯成效。智通財經APP瞭解到，2020年時，盛美股份來自半導體清洗設備的收入佔比已降至83.69%，而2018年時，該數值爲92.91%。兩年時間，非清洗設備的收入佔比已超16%。
根據盛美半導體2021年第二季度的財報顯示，在清洗設備之外，盛美半導體已將產品組合拓展至低壓化學氣相沉積、高真空回火、超高溫氧化擴散環節的Ultra Fn立式爐幹法工藝設備、薄膜生長環節的ECP電鍍設備系列產品、刻蝕環節的Bevel Etch邊緣斜面溼法刻蝕產品、以及後道工藝中的先進封裝設備。
智通財經APP瞭解到，2021年上半年，公司交付了非摻雜多晶硅低壓化學氣相沉積 LPCVD 和摻雜多晶硅低壓化學氣相沉積 LPCVD 的幾臺首次交付設備，下半年交付數量將持續提升，預計全年交付數量將達到10臺以上。而在ECP產品方面，雖然第二季度內ECP未錄得收入，但已向三個客戶交付了驗證設備，下半年ECP產品將持續放量，預計全年交付數量將達到20臺。同時，在第三季度內，首臺用於量產的邊緣斜面溼法刻蝕設備已經向中國的邏輯廠商交付，實現了從0到1的突破。
隨着非清洗設備類產品的陸續交付和持續放量，盛美半導體平臺化發展的趨勢將更加明顯，多產品組合下，公司的核心競爭力也將大幅提升。在現有豐富的產品組合下，盛美半導體正在開發兩款全新設備，預計明年將推向市場。屆時盛美半導體潛在的市場空間也從現在的50億美元上升至100億美元以上，成長空間突破明顯。
從上述的分析中不難看出，從首臺清洗設備的突破到成爲國內清洗設備的龍頭企業，再到如今的平臺化發展，盛美半導體在差異化創新的基因下實現了不斷突破。而目前，清洗設備的龍頭地位將成爲公司平臺化發展的一大法寶，這不僅是因爲清洗設備產品能源源不斷地產生利潤和現金流讓盛美半導體投入新產品的研發，亦是因爲良好的客戶信譽和完善的銷售渠道，各環節的產品在銷售環節可產生巨大的協同作用，規模化效應助推公司的高效營運，助推盈利能力持續提升。
強大研發實力下衆多專利打造競爭壁壘
若要找一個指標衡量企業的科技實力，檢驗公司的科技含金量，那專利數量將是一個簡單卻十分有效的指標。專利不僅代表着公司的研發實力，亦是長期研發投入的結晶，更是公司最堅固的競爭壁壘之一。盛美半導體成爲清洗設備領域的龍頭，與公司專利的持續研發和積累有直接關係。
智通財經APP瞭解到，截至2020年12月31日，盛美半導體擁有已獲授予專利權的主要專利298項，其中境內授權專利140項，境外授權專利158項，其中發明專利共計293項，佔總專利數的比例高達98%，公司還有五百項專利正在申請中。
與此同時，公司獲得了“上海市集成電路先進溼法工藝設備重點實驗室”稱號，亦是“20-14nm 銅互連鍍銅設備研發與應用”和“65-45nm 銅互連無應力拋光設備研發”等中國“02 專項”重大科研項目的主要課題單位。
重點實驗室、重大科研項目的主要課題單位亦能反映盛美半導體的研發實力，這是行業及政府對公司科研實力的肯定。憑藉上述專利所生產的SAPS及TEBO兆聲波單片清洗設備、Tahoe單片槽式組合清洗設備及銅互連電鍍工藝設備領域的技術水平達到了國際領先或國際先進水平，這意味着公司的部分產品在全球範圍內已具備顯著競爭力，爲加速向海外市場擴張提供了可能。
而研發出世界領先產品的背後，得益於盛美半導體對科研人才的重視。據盛美股份的招股書顯示，公司的技術研發人員數量爲228人，佔員工總數的比例爲42.07%，這一比例高過北方華創的23.67%，以及中微公司的38.7%。
值得注意的是，對於高研發企業而言，公司需要平衡研發支出佔收入的比例，即在保證研發投入能持續增強公司競爭力的同時，亦不過分影響當期的利潤表現。盛美半導體同樣在平衡盈利能力和新產品帶來的增長機遇之間的關係，前兩年，公司的研發投入佔比爲10%-11%，而在2021年的第二季度，該比例上升至14%。
公司管理層表示，15%是研發投入一個比較好的水平，基於公司豐富產品組合，平臺化發展的戰略以及高效的研發投入產出效率，盛美半導體預計未來2-3年的研發投入佔比將在15%左右，這將保證公司的成長動能源源不絕。
從市場領先地位與專利技術兩個維度剖析完盛美半導體能發現，正是基於公司對研發人才的重視，以及對科研的不斷投入，爲公司打造差異化、高競爭力的產品打下了堅實基礎，而衆多的專利以及強大的研發實力，已築起了一道厚實的壁壘，持續鞏固公司在清洗設備領域的龍頭地位。
而依託地位優勢，盛美半導體的平臺化發展在強大研發實力的支撐下已取得明顯成效，這說明公司平臺化發展的管道已打通，其模式已驗證可行。那麼對於盛美半導體的估值模型也將從單一產品廠商向平臺化廠商溢價，再疊加國產替代下的行業高景氣以及公司產品放量下業績的高增長，盛美股份在科創板上市後的估值升至與中微公司水平不是沒有可能，這將成爲未來助推盛美半導體(ACMR.US)估值持續上揚的動力。
若以公司最新收入預測計算，截止9月26日時盛美半導體2021年的PS僅8.04至8.58倍，而wind對於中微公司2021年的一致性收入預期爲31.51億元，則中微公司2021年的PS高達31.86倍，相較之下，盛美半導體成長空間明顯。