原標題：派恩傑半導體總裁黃興：第三代半導體需要在技術驗證上進行突破

10月12日，在由東莞市人民政府、南方財經全媒體集團指導，21世紀經濟報道和東莞市工業和信息化局聯合主辦的“2021中國智造業年會暨半導體產業峯會”上，派恩傑半導體總裁黃興表示：“硅的芯片今年缺得比較猛，但碳化硅缺貨還不是很嚴重，因爲現在正在技術驗證和技術推廣的過程中，第三代半導體的缺貨現象不是特別嚴重。”

作爲新興產業，第三代半導體今年熱度飆升，根據第三代半導體產業技術創新戰略聯盟（CASA）發佈的《第三代半導體產業發展報告（2020）》，未來5年將是第三代半導體產業發展的關鍵期，全球資本加速進入第三代半導體材料、器件領域，產能大幅度提升，企業併購頻發，正處於產業爆發前的“搶跑”階段。

另一方面，第三代半導體的需求在持續爆發，應用場景包括5G基站中的功率放大器、5G通信電源；新能源汽車逆變器、以及充電樁電源模塊；數據中心和工業互聯網中的服務器電源；特高壓、軌道交通的電源；手機快充等等。根據Yole和Omdia數據，到2020年底，碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）功率半導體的全球市場將增長到8.54億美元。

黃興介紹道，派恩傑半導體是針對第三代半導體功率器件的設計公司，專注於數據中心等場景的電源，交流轉直流、直流轉交流的應用，以及風機併網、電動汽車充電樁、儲能等領域，產品的主要優勢是提高效率，減少重量。

“第三代半導體第一次產業化是2011年，到現在是10年左右，從全球看，我們的技術積累追趕相對比較容易。目前國內在碳化硅領域投入了很多項目，覆蓋了設計、材料，芯片，芯片封裝等各個產業鏈環節，”黃興說道，“但是產業仍要突破，現在技術比較分散，各個公司體量相對比較小，如果有一家應用公司能夠把整個行業串起來，不斷地驗證迭代，趕超歐美是非常有希望的，現在很多東西是卡在驗證上面。”

需要指出的是，目前第三代半導體還處於發展初期，和一代二代並不是替代關係，而是形成互補，目前第三代半導體的市場份額不到10%，還需要繼續攻堅和培育。

與此同時，半導體行業整體面臨人才難題，對於新興領域而言人才爭奪也非常激烈。黃興談道：“目前研發人才還是靠自己培養，搶奪最激烈的崗位是應用工程師、研發工程師。現在有很多車廠成爲了我們的客戶，隨着汽車電力電子化，電力電子行業很多人才都會被以前的車企挖回去，我們現在在很多應用方案的開發方面就面臨不得不和一些車廠和電源廠去搶人的局面。而電源、光伏產業公司也面臨相同的問題，需要和芯片公司搶人。”

他進一步表示，隨着電動汽車行業的發展，人才問題會更加凸顯，“以前電動汽車是機械爲核心零部件的行業，各大車廠都會把發動機、變速箱作爲核心競爭力，隨着整個交通工具電氣化的發展，電力電子還有芯片整體人才都會不夠用，首先就需要培養新人，接納相關領域的畢業生到這個行業，帶來一些不同的思路。”