原標題：進博會首設集成電路專區，背後有一條怎樣的全球產業鏈？

記者 ｜ 彭新

“我們之前參展的時候，很多人過來哦，其實是找廁所的。”應用材料公司傳播負責人Pino告訴界面新聞記者，“過了他們然後又問，你們是幹什麼的？”

“現在如果有人問，我就一指海報牆，趕緊去海報牆掃碼，上面都說清楚了。”她說，不遠處，一條“全球幾乎每一個新生產的芯片背後都有應用材料公司的身影”的標語赫然出現。

“你們是幹什麼的？”恐怕是人們來到進博會集成電路專區，看到這些應用材料們時腦中浮現的第一個問題，第二個問題則是，“你們爲什麼會在這兒？”

當然，進博會集成電路專區的存在，就是爲了回答這兩個問題。

跨界的公司們

三星、尼康……各大廠商一一登場，除了展示消費類的實物新產品，儘管在印像中，三星應該是一個典型電子消費品廠商，也是那類“最常規”的消費品廠商，但在今年的進博會上，它卻在大講特講自己的芯片製程工藝和最新款芯片。

在三星展臺，行業內首款2億像素圖像傳感器ISOCELL HP1頗爲吸引眼球。三星工作人員介紹，新傳感器應用在手機後置攝像頭內，可以拍出每秒30幀的8K視頻，此外，藉助傳感器更高的光吸收度和敏感度，在室內或晚上可拍攝出更明亮、更清晰的照片。

14納米DDR5內存和Exynos W920旗艦級芯片，則顯示了三星在存儲芯片和智能手機主芯片的設計、製造實力，通過極紫外光刻工藝（EUV），無論是存儲芯片還是、手機主芯片，性能都會更強、功耗也更低，貼合現在的“節能減排”潮流。

在離三星不遠的尼康展臺，整齊排列的相機和鏡頭外，這家光學品牌所展出的半導體設備業務，則讓不少人感到有些出乎意料。

國際上僅有爲數不多的企業能夠提供精密半導體光刻設備，尼康就是其中之一。尼康介紹稱，可以提供從i線光刻機到ArF浸沒式掃描光刻機的產品羣，以對應生產各種類型的半導體芯片廠。此外，尼康還可提供半導體檢測設備等半導體生產過程中所需的設備羣。

那麼，展臺夾在三星和尼康之間的3M，則顯得頗爲特別了，我們知道這家公司的確有很多產品，比如口罩、手套、拖把、報事貼……在你的身邊它無處不在，聽起來就是一家日用品公司。

但這家制造業公司和集成電路產業的關係，在於他們可以爲芯片製造提供各種必不可少的零部件和材料。

“我們過去最擅長的是膠水，那麼我們就一直嘗試把膠水應用在各個領域。”3M的講解員告訴界面新聞，這一定程度解釋了3M的產品思路：橫向擴展產品應用範圍，無論是在日常生活中，還是工業領域。

比如3M展出的一種膠帶，其膠粘劑只會在壓力是變得粘稠，因此可以減少膠粘劑的污染和芯片粘附的風險，提高芯片取放效率。

零部件巨頭湧向節能、新基建

綜合類消費廠商之外，高通、AMD、德州儀器、SK海力士……集成電路專區的另一端，各大零部件廠商一一登場， 更多都在宣講自己的技術解決方案，參會者聽到次數最多的詞語，是節能、新基建、5G和人工智能。

而相比各種全產業鏈、跨界的廠商們，零部件巨頭們卻通常具有強大的解決方案實力。隨着人工智能、節能減排等成爲汽車、IT業的核心技術，整個產業面臨洗牌，不論是爲了保住現有的地位，還是爭取進入產業最中心，半導體零部件供應商們也都更有轉型動力。

佔據專區人流量最大位置的高通，一系列手機、VR產品展示外，更是在車載平臺、5G毫米波上加大展示力度。按照高通的說法，沒有毫米波，5G的潛力就無法完全釋放，比如8K視頻回傳、體育場館的海量內容直播也就無法實現。

像德州儀器這樣的模擬器芯片巨頭試圖和整車公司、創業公司們在自動駕駛領域平起平坐。它所展示的自動駕駛技術，除了核心算法，更多是結合算法和汽車硬件的技術。

無論是人工智能還是汽車製造，都有太多需要經驗積累的know-how，零部件公司能兼顧彼此，它們希望藉此成爲汽車公司和硅谷巨頭必須仰仗的夥伴。

在存儲芯片領域，同樣來自韓國的SK海力士和三星半導體是老對手了，他們把自己的展臺搭建成時髦的“元宇宙”主題，稱爲“以存儲器爲中心的宇宙”，還佈置上了一臺遊戲機，似乎在默默聲明自己在“元宇宙”也是不可或缺的主角。

另一個頗有趣的現實是，零部件公司們在本屆進博會上展示的技術，基本都以“節能”作爲關鍵詞。

比如AMD的服務器說自己工藝先進，可以幫助實現數據中心的“雙碳”目標；而SK海力士則強調自己的存儲芯片工藝上不遑多讓，降低功耗的本事也不小。

“隱形冠軍”

相比綜合性大公司和零部件巨頭，展位更小的專業半導體設備公司們，則算得上是真正的“隱形冠軍”，他們是在幕後默默維護半導體產業鏈運轉的關鍵。

且不說一直被推到風口浪尖上的ASML了，這家荷蘭公司的展位儘管身處角落，卻一直逃不掉人們的好奇和參觀，向人們普及着有關光刻機的基本知識和概念，而它周邊的三大半導體設備公司應用材料、泛林集團、KLA三家公司，合稱爲半導體制造前道工藝的三大龍頭，則顯示了全球巨頭在半導體領域仍然難以撼動的關鍵實力。

“每一個芯片背後都有應用材料”這一標語並不誇張，作爲半導體、平板顯示和太陽能光伏行業精密材料工程解決方案供應商，應用材料公司在半導體領域的產品和方案涉及到精密材料、芯片製造設備。

“我知道，在固定晶圓的某一個步驟，應用材料的一條橡皮筋，就要價1200美元。”一位半導體投資人士告訴界面新聞，“因爲這種橡皮筋不容易疲勞。”

目前來看，無論是ASML還是，還是應用材料、泛林集團還是KLA，這些隱形冠軍公司所處的半導體設備行業具有較高的技術壁壘、市場壁壘和客戶認知壁壘，市場新進入者通常需要相當長的時間才能通過下游企業的工藝驗證，因此地位穩固。

據國際半導體產業協會(SEMI)預測，2022年全球原始設備製造商的半導體制造設備銷售額將突破1000億美元，創下歷史新高，2021年銷售額預計爲953億美元，而2020年爲711億美元。

除了展示技術，半導體巨頭湧向進博會的另一個目的是尋找合作伙伴。在本屆進博會的汽車區，意法半導體公司即在此布展，展出自家的汽車數字鑰匙方案，用戶可以使用手機、智能卡打開車門，並提供高安全性，隨着汽車電動化、智能化程度的提高，數字鑰匙也因此成爲汽車廠商希望應用的方案。